메모리 반도체 후공정 전문업체로 시스템 반도체 테스트 분야로 사업 영역을 확장하고 있는 (주)윈팩의 2021년 3분기 실적 분석과 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
윈팩 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
메모리 및 비메모리 반도체 패키지 서비스와 테스트 솔루션을 공급하는 후공정 토탈 솔루션 기업인 (주)윈팩의 2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
윈팩 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
메모리 및 비메모리 반도체 분야의 패키지 서비스와 테스트 솔루션을 공급하는 (주)윈팩의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
윈팩 (097800) - 주가 전망 및 실적 분석
메모리 및 비메모리 반도체 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하는 (주)윈팩의 2020년 결산 실적과 최근 사업 동향을 통한 향후 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적 분
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 윈팩 (097800)
반도체 후공정 업체 윈팩의 기업 분석과 최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석 기업 개요 Profile 회 사 명 (주)윈팩 설 립 일 2002.04.03 대표 이사 이한규 임직원 수 468명(2020.09) 주소 경기도
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 후공정에 해당하는 패키징과 테스트 용역 사업을 전문으로 영위하고 있습니다. 패키징 분야에서는 플립칩(FC), FC-FBGA, 패키지 온 패키지(POP, FC+MCP), 임베디드 멀티칩 기술에 관한 경쟁력을 확보하고 있으며, 테스트 분야에서는 프로브 테스트에서 패키징과 파이널 테스트까지 일괄 공정 체계를 구축하고 있습니다. 지난 3분기 패키징 부문의 매출은 560억 원으로 78.15%, 테스트 부문은 148억 원으로 20.58%의 매출 비중을 나타냈습니다.
3분기 누적 기준 실적에서 수출은 514억 원으로 71.74%, 내수는 203억 원으로 28.26%의 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2021년 3분기 실적은 매출액 231억 원으로 전년 동기 대비 8.6% 감소했고, 영업손실 31억 원과 분기 순손실 37억 원으로 적자 전환했습니다. 누적 기준으로는 매출액 717억 원으로 14.2% 감소했으며, 영업손실 65억 원과 당기순손실 89억 원으로 적자 전환했습니다. 전반적으로 매출 감소와 원자재 가격 상승에 따른 비용 부담으로 손실규모가 커졌습니다.
당사의 2021년 잠정 실적은 매출액 1,014억 원으로 전년 대비 8% 감소했고, 영업손실 64억 원과 당기순손실 83억 원으로 적자 전환했습니다.
현금흐름표
2021년 3분기 영업활동 현금흐름에서는 61억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 시스템 반도체 등 시설 투자를 위한 유무형 자산의 취득으로 154억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고, 전환사채 및 차입금의 차입으로 자금을 조달하면서 총 11억 원이 유입되었습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 29억 원을 확보하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 3분기 총자산은 전기 말보다 0.5% 늘어난 1,349억 원이며, 부채총계는 2.9% 늘어난 846억 원을 기록했습니다. 자본총계는 전환권 행사 및 대가로 72억 원이 유입되었으나 당기순손실로 인해 총 3.3% 줄어든 502억 원을 기록했습니다.
2021년 3분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 32.9%, 부채비율 168.4%, 자기자본비율 37.3%, 자본 유보율 150.9%를 기록하면서 유동성 부족, 비교적 높은 부채 비율 등 전반적으로 미흡한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
주요 연구 개발 현황
| 연구 과제 | 시작일 | 종료일 | 비고 |
| C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/6GB RAM(10nx세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발 | 2021.1Q | 2021.1Q | 완료 |
| C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발 | 2021.1Q | 2021.2Q | 완료 |
| 10ny세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) Mobile용 200B 패키지 개발 | 2021.1Q | 2021.2Q | 완료 |
| 32Gb(4GB) NAND+4Gb LPDDR4 적용한 8GBROM/1GBRAM 보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발 | 2021.1Q | 2021.3Q | 완료 |
| C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 64GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 | 2021.2Q | 진행중 | |
| V5 256Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 128GB) | 2021.2Q | 진행중 | |
| V5 512Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 256GB) | 2021.2Q | 진행중 | |
| 5G 통신용 High Speed Switching SPDT를 적용한 3x3-13LGA 패키지 개발 | 2021.2Q | 진행중 | |
| 10yn 60um SDBG 공법 적용한 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) 10x15-F200 패키지 개발 | 2021.3Q | 2021.3Q | 완료 |
| 12" Recon. Wafer을 적용한 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) 10x15_F200 패키지 개발 | 2021.3Q | 2021.3Q | 완료 |
| 사무용 PC, 테블릿 PC용 보안 칩(암호화 칩) 적용된 10x10_144B 패키지 개발 | 2021.3Q | 2021.3Q | 완료 |
| C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 64GB ROM/4GB RAM(10ny세대) 6단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 | 2021.3Q | 2021.3Q | 완료 |
| 14nm 1286Gb 낸드플래시를 적용한 저용량 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 16GB) | 2021.3Q | 2021.3Q | 완료 |
사업 영역의 확대를 위한 시스템 반도체 분야 진출
당사는 SK하이닉스를 주 고객사로 10년 넘게 거래를 지속하고 있으며, 기타 신규 고객의 발굴 및 다수의 팹리스 업체들과의 접촉을 통한 시스템 반도체 사업의 진출을 추진하고 있습니다. 또한 2021년 4분기 중 MCU 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체인 어보브반도체가 당사의 대주주가 되면서 시스템 반도체 분야의 시너지 효과를 기대할 수 있겠습니다.
윈팩(097800) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
3월 3일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.41% 오른 1,795원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 2.75%이며, 시가총액은 892억 원으로 코스닥 시총 기준 상위 991위 종목입니다.
당사의 주가는 지난해 어보브반도체가 당사의 최대 주주가 되면서 일시적인 주가 반등을 보였으나, 실적 부진이 이어지면서 주가도 하락 추세를 이어오다가 최근에는 1,700원 중반에서 가격이 형성되고 있습니다. 수급에서는 기관의 참여가 미미하여 전반적인 거래량이 둔화된 가운데, 외국인과 개인의 공방으로 가격이 형성되고 있습니다. 사업 전망 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 단기적으로 2,200원으로 설정하였습니다. 최근 꾸준한 설비투자에 따른 외형성장은 기대할 수 있으나, 우크라이나 사태로 원자재 가격 상승에 따른 수익성 개선은 어려움이 예상됩니다.
투자 포인트
1. 팹리스 전문 기업 어보브반도체가 당사의 최대주주로 등극하면서 시스템 반도체 사업 시너지 전망
2. 패키징 및 테스트 공정에 대한 솔루션을 제공함으로써 반도체 후공정 일괄 수행을 통한 생산성 향상
3. 지난 3년간 꾸준한 설비 투자에 따른 중장기 매출 확대 전망
4. 미래 성장산업으로 당뇨 인슐린 패치를 개발하고 있는 미국 TSG에 투자, 현재 임상 실험 중
최근 주요 이슈, 공시
윈팩, 작년 영업손실 64억…적자전환 - 이데일리
윈팩, 작년 영업손실 64억…적자전환
윈팩(097800)은 개별 기준 지난해 영업손실이 64억원으로 전년 대비 적자전환했다고 23일 공시했다.매출액은 같은 기간 8% 감소한 1014억원으로 집계됐다. 당기순손실은 83억원으로 전년 대비 적자전
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윈팩, 최대주주 어보브반도체 외 1인으로 변경 - 아시아경제
윈팩, 최대주주 어보브반도체 외 1인으로 변경
윈팩은 22일 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 이행에 따라 최대주주가 티엘아이 외 2인에서 어보브반도체 외 1인으로 변경됐다고 공시했다. 윈팩은 이날 개최한 임시주총에서 신규 사
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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