원천 기술 기반으로 반도체용 리드프레임과 Substrate 제조 산업을 선도하는 (주)해성디에스의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당되는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 구체적으로는 반도체 Substrate에 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 리드프레임에는 제품 패턴의 성형방법 및 생산 방식에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다. Package Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 부품입니다. 이때 칩과 기판을 연결하는 방법과 구조에 따라 FBGA, FC-FBGA, COB 등으로 구분되며, PC, Server, 모바일 등 다양한 IT 제품에 적용되고 있습니다. 리드프레임은 차량용 반도체 및 IT 제품 향으로 공급되고 있으며, Package Substrate는 반도체 DRAM 위주로 공급되고 있습니다. 그래핀(Graphene)은 흑연(Graphite)과 탄소 이중결합을 뜻하는 접미어(ene)를 붙여 Graphene이라 합니다. 그래핀은 물리적, 화학적 안정성이 매우 높은 물질로 무한한 확장성을 지닌 소재로서 '꿈의 나노 물질'로 불리며 가공성이 뛰어나기 때문에 반도체의 CVD(증착) 등 공정에 고품질의 그래핀을 이용한 소재를 제조하여 플렉시블 디스플레이, 차세대 전자 소자 및 터치 패널 등에 적용할 수 있도록 연구개발을 수행하고 있습니다.
지난 1분기 실적에서 리드프레임의 매출은 1,313억 원으로 전체 매출의 65.77%를 차지하였으며, Package Substrate는 683억 원의 매출로 34.23%의 매출 비중을 기록했습니다.
1분기 전사 부문 실적에서 수출은 1,977억 원으로 99%, 내수는 1,9억 원으로 1%의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 1분기 실적은 매출액 1,996억 원으로 전년 동기 대비 45.2% 증가했으며, 영업이익은 483억 원으로 375.6% 증가했고, 당기순이익은 398억 원으로 327% 증가했습니다. 자동차 전장화가 빠르게 진행되면, 전장 향 수요가 크게 증가하였으며, 반도체 호황 사이클에 따른 수요 증가도 매출 성장에 기여했습니다. 세부적으로는 리드프레임 33%, Package Substrate 76% 증가하면서 실적 성장을 견인하였으며, 특히 원자재 가격 상승에 따른 판가 상승이 병행되면서 이익률이 크게 증가했습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 8,168억 원으로 전년 대비 24.6% 증가했으며, 영업이익은 1,752억 원으로 103% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 9,332억 원으로 2022년 대비 14.2% 증가하고, 영업이익은 2,087억 원으로 19.1% 증가할 것으로 전망했습니다. 유진투자증권 리포트에 따르면 자동차 전장 향 리드프레임의 공급은 2023년 1분기까지 확보되어 있으며, IT 기기 리드프레임 및 패키지 기판의 공급 물량은 올해 3분기까지 확보하고 있습니다. 이러한 수요 증가에 대응하기 위해 현재 500억 원 규모의 증설이 진행 중에 있으며, 2023년부터 3년간 최대 4천억 원 규모의 투자를 발표하면서 당분간 당사의 성장은 지속될 것으로 전망하고 있습니다.
현금흐름표
2022년 1분기 영업활동 현금흐름에서는 287억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득으로 161억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 단기차입금의 차입으로 총 91억 원이 유입되었습니다. 2022년 1분기 말 현재 당사가 확보한 현금은 510억 원으로 전기 대비 157.9% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 1분기 총자산은 전기 대비 9%(430억) 늘어난 5,179억 원으로 현금성자산, 매출채권, 재고자산 및 유형 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 7.4%(134억) 늘어난 1,940억 원으로 단기차입금 및 매입채무의 증가에 따릅니다. 자본총계는 배당금의 지급으로 유출이 있었으나 당기순이익의 발생으로 10%(296억) 늘어난 3,239억 원을 기록했습니다.
2022년 1분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 171.6%, 부채비율 59.9%, 자기자본비율 62.5%, 자본 유보율 281%를 기록했습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 1분기 매출액의 2.01%인 40억 원 규모의 비용을 투자하면서 반도체 Package Substrate, 리드프레임의 성능 향상 및 그래핀 응용 소재 및 제품의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
해성디에스(195870) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
6월 13일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 1.91% 내린 66,600원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 11.15%이며, 시가총액 1조 1,322억 원으로 코스피 시총 기준 205위 종목입니다.
지난 4월까지 5만 원 부근에서 움직이던 주가는 1분기 어닝서프라이즈와 함께 차량용 반도체를 중심으로 꾸준한 성장이 예상되면서 급등하여 최근에는 6만 원대 중반에서 거래되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 80,000원으로 설정하였습니다. 기존 IT향 리드 프레임과 자동차 전장의 성장이 더해지면서 향후 대규모 증설 효과와 함께 중장기적인 실적 성장이 예상되는 종목입니다.
투자 포인트
1. 차량용 반도체 리드프레임의 글로벌 고객 상위 3개사(Infineon, St Micro, NCP) 확보로 꾸준한 매출
2. 차량용 반도체 및 IT 제품향 기판의 수요 증가로 500억 원 규모의 증설 투자 진행 중
3. 2022년 3,500억 원 규모 신규 증설 투자, 2024년 상반기 준공 목표
4. 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 리드프레임의 꾸준한 수요
5. 반도체 리드프레임 ELF 세계 시장 점유율 1위, SLF 5위 기업 경쟁력
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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