지능형 자동차 전장과 스마트 홈 분야의 멀티미디어 및 통신 솔루션을 제공하는 팹리스 전문 기업인 (주)텔레칩스의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
지능형 자동차 전장과 스마트홈 분야의 멀티미디어 및 통신 솔루션을 제공하는 팹리스 전문 기업 (주)텔레칩스의 2021년 결산 실적의 분석과 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과
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2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
지능형 자동차 전장 솔루션으로 전문으로 멀티미디어, 그래픽, Connectivity 및 AP 모듈을 개발, 공급하는 반도체 팹리스 기업인 (주)텔레칩스의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
자동차와 스마트홈 분야의 멀티미디어 및 통신 기술을 선도하는 팹리스 기업 (주)텔레칩스의 2021년 2분기 실적 분석과 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
지능형 자동차 전장 기술 기반의 자율주행 솔루션과 스마트 홈 솔루션을 선도하는 기업 (주)텔레칩스의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
텔레칩스 (054450) - 주가 전망 및 실적 분석
자율주행의 전 단계인 차량용 지능형 반도체와 스마트 홈 등의 핵심 칩(AP)을 공급하는 기업 텔레칩스의 2020년 실적 분석과 최근 사업 현황을 기반으로 향후 전망을 공유합니다. 당사의 자세한
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 텔레칩스 (054450)
미래차 시스템 반도체의 강자 텔레칩스의 기업 분석과 최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석 기업 개요 Profile 회 사 명 (주)텔레칩스 설 립 일 1999.10.29 대표 이사 이장규 임직원 수 322명(2
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 시장의 응용 제품 중 주요 기능의 핵심 제어(mcu), 멀티미디어, 그래픽, Connectivity 및 사용자 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 AP(Application Processor), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신 칩 그리고 블루투스, Wifi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 공급하고 있습니다. 지난 1분기 실적에서 DMP 부문의 매출은 311억 원으로 전체 매출의 88.87%를 차지하였으며, 모바일 TV 수신 칩은 2억 원으로 0.62% 그리고 Connectivity 모듈 및 개발 보드 등의 매출은 37억 원으로 10.5%의 매출 비중을 기록했습니다. 또한 전사 부문 실적에서 수출은 242억 원으로 69.2%, 내수는 108억 원으로 30.8%를 차지했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 1분기 실적은 매출액 349억 원으로 전년 동기 대비 37.6% 증가했으며, 영업이익과 당기순이익은 25억 원으로 흑자 전환했습니다. 지능형 자동차에 적용되는 AVN 관련 DMP 부문의 매출이 39.8% 증가하면서 전사 실적을 견인했습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 1,669억 원으로 전년 대비 22.3% 증가하고, 영업이익은 178억 원으로 120% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1,999억 원으로 2022년 대비 19.8% 증가하고, 영업이익은 229억 원으로 28.7% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 공급 이슈의 해소와 함께 주 고객사인 현대기아차의 수요량 증가와 해외 고객사 향 매출도 함께 증가하면서 당사의 수요도 꾸준한 증가할 것으로 보고 있습니다.
현금흐름표
2022년 1분기 영업활동 현금흐름에서는 62억 원의 현금이 유출되었으며, 투자활동에서는 단기금융상품 및 유무형 자산의 취득 등으로 123억 원이 유출되었습니다. 유무형 자산의 취득은 오는 9월 공사 완료 예정인 판교 신사옥 건립에 따른 단계적 취득이 계상됩니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 차입금의 차입과 정부 보조금의 수취로 총 120억 원이 유입되었습니다. 2022년 1분기 말 현재 당사가 확보한 현금은 134억 원으로 전기 대비 7.2% 감소했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 1분기 총자산은 전기 대비 4.3% 증가한 2,161억 원으로 유무형 자산 및 매출채권의 증가에 기인합니다. 부채총계는 7.7%(78억) 늘어난 1,088억 원으로 장기차입금의 증가에 따릅니다. 자본총계는 배당금의 지급으로 유출이 있었으나, 당기순이익의 발생으로 1% 증가한 1,073억 원을 기록했습니다.
2022년 1분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 218.5%, 부채비율 101.4%, 자기자본비율 49.7%, 자본 유보율 1,580.4%를 기록했습니다. 당기 중 운전 자금 및 개발 자금의 확보를 위해 차입금 규모가 증가하면서 부채비율이 증가했습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
LX, 텔레칩스 2대 주주에 오르면서 차량용 반도체 사업 협력
지난 5월 18일 LX세미콘이 268억 원을 투자하여 텔레칩스 지분 10.93%를 확보하면서 차량용 반도체 사업에 대한 협력을 강화할 계획을 밝혔습니다. 최근 LX그룹이 M&A를 통한 사업 확장에 치중하면서 투자자들 사이에서는 텔레칩스가 LX그룹의 품에 안길지 주목하는 분위기입니다.
연구 개발 현황
당사는 지난 1분기 매출액의 32.4%인 113억 원의 비용을 연구개발에 투자하면서 차량용 DMP 및 고객사 용역 개발 등의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
텔레칩스(054450) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
6월 10일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 0.57% 오른 17,500원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 0.79%이며, 시가총액 2,364억 원으로 코스닥 시총 기준 375위 종목입니다.
당사의 주가는 지난 4월 칩스앤미디어 지분 매각, 1분기 실적 흑자 전환 및 LC세미콘 투자 등의 소식이 이어지면서 변동성을 보이다가 최근에는 17,000원 대에서 거래되고 있습니다. 수급에서는 최근 기관과 개인의 8 거래일 연속 매수에 외국인이 매도로 맞서면서 주가는 하락세를 보이고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 20,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 관계기업 오토실리콘, SK온과 배터리 관리 칩 국내 최초로 공동 개발 성공과 함께 독점 공급
2. 국내 최초, 차량용 MCU 독자 개발 성공 및 2022년 양산으로 매출 다변화 전망
3. 삼성전자 시스템 반도체 투자 전략에 따른 중장기적 성장 전망
4. 주 고객사인 현대기아차, 글로벌 전기차 기업인 테슬라의 자율주행 칩 공급 예정에 따른 수혜
5. 자동차 전방 산업의 친환경 차량 및 자율주행 단계 확대에 따른 당사의 솔루션 수요 증가
6. 콕핏용 AP 칩인 '돌핀 3' 상용화로 중국 완성차 업체 공급 개시
7. LX 그룹 산하 LX세미콘, 당사의 2대주주로 오르면서 새로운 국면 전환 모니터링
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LX그룹 계열사 될까… 텔레칩스 주주들 '두근두근' - 뉴시스
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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 텔레칩스 주주들이 설레고 있다
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증권사 리포트: 시장 기대치 상회하며 어닝서프라이즈 시현 - 유진투자증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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