세계 최초로 LED 디스플레이 리페어 장비를 개발한 기업으로서 반도체 및 디스플레이 후공정 산업을 선도하는 (주)코세스의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조 장비 전문 업체로서 후공정장비인 Solderball Attach System 장비와 자 동화 장비, 레이저 응용 장비 등을 공급하고 있습니다. 또한 차세대 디스플레이로 부각되는 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비 도 공급하고 있습니다.
지난 1분기 반도체 제조용 장비 및 자동화 장비의 매출은 63억 원으로 전체 매출의 46.5%, 레이저 응용 장비는 40억 원으로 29.4%, Conversion Kit 및 A/S 관련 매출은 32억 원으로 23.9%의 매출 비중을 나타냈습니다.
2022년 1분기 전사 실적에서 수출은 35억 원으로 25.9%, 내수는 101억 원으로 74.1%의 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 1분기 실적은 매출액 136억 원으로 전년 동기 대비 16.7% 증가했으며, 영업이익은 22억 원으로 15.3% 감소했고, 당기순이익은 27억 원으로 14.4% 증가했습니다. 반도체 장비 매출은 11%, 레이저 응용 장비는 65.3% 증가하면서 전사 실적을 견인했습니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생과 운전자산의 변동으로 52억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 유무형 자산의 취득 등으로 0.8억 원이 유출되었으며, 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 25억 원이 유출되었습니다. 2022년 1분기 말 현재 당사가 확보하고 있는 현금은 52억 원으로 전년 동기 대비 118.5% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 1분기 총자산은 전기 대비 5.4% 감소한 705억 원으로 매출채권의 감소에 기인합니다. 부채총계는 28.8%(67억) 줄어든 165억 원으로 매입채무, 단기 선수금, 단기차입금 등의 감소에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 5.2%(27억) 늘어난 540억 원을 기록했습니다.
2022년 1분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 236.6%, 부채비율 30.6%, 자기자본비율 76.6%, 자본 유보율 540.3%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 1분기 매출액의 3.44%인 5억 원의 비용을 투입하면서 레이저 응용 장비 및 반도체 후공정 장비의 연구 개발을 수행하고 있습니다. 특히 당사는 반도체 패키징 장비에 대한 토탈 솔루션 제공이 가능하며, 레이저 가공 장비 분야에서 축적된 기술력을 바탕으로 시장 경쟁력을 확대하고 있습니다.
코세스(089890) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
7월 1일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 3.15% 내린 8,290원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 1.28%이며, 시가총액은 1,375억 원으로 코스닥 시총 기준 556위 종목입니다.
올해 들어서 1만 원대 초반에서 거래되던 주가는 6월 들어서면서 미국의 자이언트 스텝 이슈와 우크라이나 사태의 장기화 우려 등이 확대되면서 연중 최저점인 7천 원 대 중반까지 급락했습니다. 지난 한 달간 수급에서는 기관의 참여는 없었으며, 외국인과 개인의 공방으로 주가가 형성되고 있습니다. 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 11,000원으로 설정하였습니다. 차세대 디스플레이 관련 레이저 응용장비 등 경쟁력 있는 제품 군을 보유하고 있어 시장 상황에 따른 어려움이 있으나 중장기적으로는 성장 가능성이 많은 종목으로 보고 있습니다.
투자 포인트
1. 세계 최초 LED 디스플레이 레이저 리페어 장비 개발
2. Micro LED 디스플레이 리페어 장비는 AR, VR 및 메타버스 핵심, 필수 기술
3. Solder Ball Attach 등 반도체 후공정용 자동화 및 패키징 장비 국산화 선도
4. 무선 이어폰 시장의 성장으로 레이저 커팅 장비 수요 증가
5. 반도체 자동화 공정 장비의 스펙 변경에 따른 부품(Conversion Kit)의 꾸준한 수요
6. 차세대 디스플레이는 소자수의 급증으로 레이저 리페어 및 Ball Attach 기술이 핵심
7. 반도체를 비롯한 전자, 항공, 자동차 등 다양한 산업에 적용 가능한 레이저 응용 장비의 시장성
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
[특징주] 코세스, 삼성 메타버스 본격 진출에 핵심장비 공급 '부각' - 프라임경제
코세스, 1Q 영업이익 22억 원.. PER 20.9배 - 아이투자
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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