텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022년 3분기)

당사는 반도체 시장의 응용 제품 중 주요 기능의 핵심 제어(mcu), 멀티미디어(DMP), 그래픽, Connectivity 및 사용자 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 AP(Application Processor), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신 칩 그리고 블루투스, Wifi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 공급하고 있습니다.

지난 3분기 DMP 부문의 매출은 963억 원으로 전체 매출의 90.5%를 차지하였으며, 모바일 TV 수신칩은 8.5억 원으로 0.8%, 기타 차량용 connectivity 모듈 등의 매출은 93억 원으로 8.7%의 비중을 나타냈습니다.

손익계산서 - 실적

2022년 3분기 매출액은 390억 원으로 전년 동기 대비 6.6% 증가했고, 누적 매출액은 1,064억 원으로 16.2% 증가했습니다. 영업이익은 3분기에는 41억 원으로 87.4%, 누적 기준으로는 80억 원으로 380% 증가했습니다. 3분기에는 자동차용 반도체 매출이 꾸준히 증가하면서 매출과 수익성 모두 개선되었으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 보유 지분의 매각에 대금이 반영되면서 2,472.5% 증가한 494억 원을 기록했습니다.

추정 실적 컨센서스

올해 당사의 예상 실적은 매출액 1,555억 원으로 전년 대비 14% 증가하고, 영업이익은 147억 원으로 81.5% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1,790억 원으로 2022년 대비 15.1% 증가하고, 영업이익은 170억 원으로 15.6% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 수급난이 점차 해소되면서 IVI 차량용 반도체의 수요 증가에 힘입어 지속적인 성장이 예상됩니다.

현금흐름표

지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 33억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품 및 유무형 자산의 취득 등으로 703억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 유출이 있었으나, 차입금의 증가, 자기주식의 처분 등으로 총 588억 원이 유입되었습니다. 2022년 3분기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 117억 원으로 전년 동기 대비 19% 증가했습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

2022년 3분기 총자산은 전기보다 54.2%(1,124억) 증가한 3,197억 원으로 금융자산, 재고자산 및 유무형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 46.6%(470억) 늘어난 1,480억 원으로 차입금 및 전환사채 등의 증가에 따릅니다. 자본에서는 당기순이익과 지분의 발행 및 자기 주식의 처분으로 총 61.5%(654억) 증가한 1,717억 원을 기록했습니다.

당사의 재무 건전성에서는 유동비율 156.8%, 부채비율 86.2%, 자기자본비율 53.7%, 자본유보율 2,401.3%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.

최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 3분기까지 매출액의 46.1%인 491억 원 규모의 비용을 투자하면서 멀티미디어 기반의 동영상, 이미지 처리 등 주로 차량용 AVN 관련된 제품의 연구 개발을 수행하고 있습니다.

텔레칩스(054450) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

텔레칩스 - 주가 정보

1월 3일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 0.9% 오른 11,150원에 거래를 종료했습니다. 외국인 비중은 0.12%이며, 시가총액 1,545억 원으로 코스닥 시총 기준 482위 종목입니다.

텔레칩스 - 주식 시세

지난해 당사의 주가는 시장 불확실성 확대 및 반도체 전방 산업의 투자 축소 그리고 차량용 반도체 수급 부족 등으로 최근까지 지속적인 하락세를 유지하고 있습니다. 주력 사업인 차량용 반도체 수급이 회복되면서 당분간 꾸준한 성장이 예상되지만 시장 외적인 불확실성에 따른 주가 상승에 제한을 받고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 16,000원으로 설정하였습니다.

투자 포인트

1. 관계기업 오토실리콘, SK온과 배터리 관리 칩 국내 최초로 공동 개발 성공과 함께 독점 공급

2. 국내 최초, 차량용 MCU 독자 개발 성공 및 2022년 양산으로 매출 다변화 전망

3. 삼성전자 시스템 반도체 투자 전략에 따른 중장기적 성장 전망

4. 주 고객사인 현대기아차, 글로벌 전기차 기업인 테슬라의 자율주행 칩 공급 예정에 따른 수혜

5. 자동차 전방 산업의 친환경 차량 및 자율주행 단계 확대에 따른 당사의 솔루션 수요 증가

6. 콕핏용 AP 칩인 '돌핀 3' 상용화로 중국 완성차 업체 공급 개시

7. LX그룹 산하 LX세미콘, 텔레칩스 2대 주주로 오르면서 차량용 반도체 사업 협력

8. 510억 원에 칩스앤미디어 26.5% 지분 양도로 현금 확보 및 R&D 투자

최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트

"텔레칩스, 차량용 반도체 수급 안정화로 매출 성장 기대"-DS - 한경

"텔레칩스, 차량용 반도체 수급 안정화로 매출 성장 기대"-DS

"텔레칩스, 차량용 반도체 수급 안정화로 매출 성장 기대"-DS, 투자의견 '매수', 목표주가 1만8000원 유지

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텔레칩스, 18일 판교 사옥 이전…R&D 역량 강화 - 전자신문

텔레칩스, 18일 판교 사옥 이전…R&D 역량 강화

텔레칩스가 오는 18일 제2판교테크노밸리로 사옥을 이전한다. 지하5층 지상 12층 규모 건물에 직원 약 350명이 입주한다. 텔레칩스는 지난 2018년 판교 신사옥 부지를 취득했다. 2020년 435억원을 투

www.etnews.com

증권사 리포트: 시장 기대치 상회하며 실적 성장 지속 성공. 4분기 최대 실적 전망 - 유진투자증권

텔레칩스_20221111_텔레칩스 - 유진.pdf

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