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기업 분석 및 전망

텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 1분기)

by etrue 2023. 6. 13.
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주식회사 텔레칩스 로고(CI)
주식회사 텔레칩스 로고(CI)

멀티미디어 기반의 반도체 팹리스 전문 기업으로서 차량용 반도체 사업으로 성장하고 있는 (주)텔레칩스의 2023년 1분기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망

2023.04.18 - [기업 분석 및 전망] - 텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)

2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망

2022.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 텔레칩스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

2021.04.16 - [기업 분석 및 전망] - 텔레칩스 (054450) - 주가 전망 및 실적 분석

2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

2021.01.29 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 텔레칩스 (054450)


실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

텔레칩스 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2023년 1분기)
텔레칩스 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2023년 1분기)

당사는 반도체 시장의 응용 제품 중 주요 기능의 핵심 제어(mcu), 멀티미디어(DMP), 그래픽, Connectivity 및 사용자 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 AP(Application Processor), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신 칩 그리고 블루투스, Wifi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 공급하고 있습니다. 지난 1분기 주력 제품인 DMP 부문 매출은 400억 원으로 전체 매출액의 87.2%를 차지하였습니다. 한편 전사 실적에서 수출은 357억 원으로 77.7%, 내수는 102억 원으로 22.3%의 매출 비중을 나타냈습니다.  

손익계산서 - 실적

텔레칩스 - 손익계산서
텔레칩스 - 손익계산서

2023년 1분기 실적은 매출액 459억 원으로 전년 동기 대비 31.3% 증가했고, 지난 분기 대비로는 4.3% 증가했습니다. 영업이익은 27억 원으로 6.6% 증가했으며, 당기순이익은 89억 원으로 250.3% 증가한 실적을 거두었습니다. 세부적으로는 Mobile TV 수신칩 매출 감소가 있었으나, DMP 부문 매출이 28.9% 증가하면서 전사 실적을 견인했습니다. 오랜 기간 차랴용 반도체 공급 부족에 따른 침체에서 벗어나면서 꾸준히 실적 성장세를 시현하고 있습니다. 

추정 실적 컨센서스

텔레칩스 - 컨센서스(2023.06)
텔레칩스 - 컨센서스(2023.06)

올해 당사의 예상 실적은 매출액 1,691억 원으로 전년 대비 12.5% 증가하고, 영업이익은 127억 원으로 38% 증가할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 1,984억 원으로 2023년 대비 17.3% 증가하고, 영업이익은 175억 원으로 38% 증가할 것으로 전망했습니다. 자동차 고사양화 및 자율주행에 따른 차량용 반도체 시장이 꾸준히 증가하면서 당사도 지속적인 성장세를 예상하고 있습니다.

현금흐름표

텔레칩스 - 현금흐름표
텔레칩스 - 현금흐름표

지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익에도 불구하고 운전자산의 변동에 따라 26억 원의 현금이  유출되었습니다. 투자활동에서는 금융상품의 처분으로 18억 원이 유입되었으며, 재무활동에서는 정부 보조금을 수취하면서 3억 원이 유입되었습니다. 한편 당기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 116억 원으로 전년 동기 대비 13.2% 감소했습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

텔레칩스 - 재무상태표
텔레칩스 - 재무상태표

2023년 1분기 총자산은 전기보다 4.5%(141억) 줄어든 2,961억 원으로 금융자산 및 재고자산의 감소에 기인합니다. 부채총계는 15.1%(212억) 감소한 1,193억 원으로 매입채무의 감소에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 4.2% 늘어난 1,768억 원을 기록했습니다. 

텔레칩스 - 재무 안정성 비율
텔레칩스 - 재무 안정성 비율

당사의 재무 건전성에서는 유동비율 124%, 부채비율 67.5%, 자기자본비율 59.7%, 자본유보율 2,475.6%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.


최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 1분기 매출액의 32.5%인 149억 원을 투입하면서 다양한 고객사 향 DMP의 연구 개발을 수행하고 있습니다.


텔레칩스(054450) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

텔레칩스 - 주가 정보

텔레칩스 - 주가 정보(2023.06.12)
텔레칩스 - 주가 정보(2023.06.12)

6월 12일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 10.34% 오른 19,840원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 3.97%이며, 시가총액 2,834억 원으로 코스닥 시총 기준 303위 종목입니다.

텔레칩스 - 주식 시세

텔레칩스 - 주식 시세(일봉: 2022.05 ~ 2023.06)
텔레칩스 - 주식 시세(일봉: 2022.05 ~ 2023.06)

당사의 주가는 올해 1월 초 52주 최저가인 10,550원을 기록한 후 최근까지 꾸준한 상승세를 보이고 있습니다. 6월 12일에는 삼성전자와 현대차의 차량용 반도체 협업 소식이 전해지면서 급등하였고, 2만 원을 넘어서면서 신고가를 기록했습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 23,000원으로 설정하였습니다.


투자 포인트

1. 관계기업 오토실리콘, SK온과 배터리 관리 칩 국내 최초로 공동 개발 성공과 함께 독점 공급

2. 국내 최초, 차량용 MCU 독자 개발 성공 및 2022년 양산으로 매출 다변화 전망

3. 주 고객사인 현대기아차, 글로벌 전기차 기업인 테슬라의 자율주행 칩 공급 예정에 따른 수혜

4. 콕핏용 AP 칩인 '돌핀 3' 상용화로 중국 완성차 업체 공급 개시

5. LX그룹 산하 LX세미콘, 텔레칩스 2대 주주로 오르면서 차량용 반도체 사업 협력


최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트

[단독] 삼성 파운드리 양산 車 HUD용 칩, 현대차 제네시스에 탑재 - 파이낸셜뉴스

 

 

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[단독] 삼성 파운드리 양산 車 HUD용 칩, 현대차 제네시스에 탑재, 텔레칩스 설계 통합칩셋 '돌핀+' 삼성전자 14nm 공정에서 양산 국내 최고 프리미엄 세단 '제네시스'에 탑재 삼성 SK 현대차 LG 등 4

www.hankyung.com

텔레칩스, 보수적 배당기조…'주주친화'보다 '성장' 방점 - 더벨

 

[코스닥 우량기업 리뷰]텔레칩스, 보수적 배당기조…'주주친화'보다 '성장' 방점

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증권사 리포트: 1Q23 Review: 자동차 반도체 시장 견조, 안정적 실적 성장 지속 전망 - 유진투자증권

텔레칩스_20230512_1Q23 Review 자동차 반도체 시장 견조, 안정적 실적 성장 지속 전망 - 유진.pdf
0.85MB

증권사 리포트: 제품군 다변화에 따른 외형 성장 - DS투자증권

텔레칩스_20230425_제품군 다변화에 따른 외형 성장 - DS.pdf
0.82MB


오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며

투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***

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