반도체 기판 산업을 영위하는 기업으로서 차량용 반도체 및 모바일 기기용 리드 프레임 등을 전문으로 생산하는 (주)해성디에스의 2023년 1분기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.11 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.14 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.16 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 (195870) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.02.01 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 해성디에스 (195870)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 재료 사업을 주력으로 영위하고 있으며, 구체적으로는 반도체 패키징의 재료인 반도체 리드프레임과 Substrate를 생산하고 있습니다. 리드프레임(Lead Frame)과 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 구분되며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frmae)와 ELF(Etched IC LEad Frame)으로 구분됩니다. Package Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 부품입니다. 이때 칩과 기판을 연결하는 방법과 구조에 따라 FBGA, FC-FBGA, COB 등으로 구분되며, PC, Server, 모바일 등 다양한 IT 제품에 적용되고 있습니다. 리드프레임은 차량용 반도체 및 IT 제품 향으로 공급되고 있으며, Package Substrate는 반도체 DRAM 위주로 공급되고 있습니다. 그래핀(Graphene)은 흑연(Graphite)과 탄소 이중결합을 뜻하는 접미어(ene)를 붙여 Graphene이라 합니다.
지난 1분기 실적에서 리드프레임 부문의 매출은 1,246억 원으로 전체 매출의 64.8%를 차지하였으며, Package Substrate는 678억 원으로 35.3%를 차지하였습니다. 한편 전사부문 실적에서 수출은 1,895억 원으로 98.7%, 내수는 29억 원으로 1.3%의 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 1분기 실적은 매출액 1,924억 원으로 전년 동기 대비 3.6% 감소했습니다. 영업이익은 311억 원으로 35.7% 감소했고, 당기순이익은 273억 원으로 31.4% 감소한 실적을 나타냈습니다. 전방산업의 수요 감소에 따른 재고 조정으로 실적 감소와 더불어 수익성이 크게 하락한 모습입니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 7,954억 원으로 전년 대비 5.2% 감소하고, 영업이익은 1,325억 원으로 35.2% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 8,963억 원으로 2023년 대비 12.7% 증가하고, 영업이익은 1,671억 원으로 26.1% 증가할 것으로 전망했습니다. 2024년부터는 차량용 반도체, IT 전방 산업의 수요 회복 그리고 신규 고객사의 확보 등을 통해 다시 성장하는 해가 될 것으로 예상합니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 141억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 197억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 장단기 차입금의 차입으로 총 153억 원이 유입되었습니다. 한편 당기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 858억 원으로 전년 동기 대비 68.3% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
당분기 총자산은 전기보다 1.8% 증가한 6,716억 원이며 부채총계는 소폭 감소하면서 2,123억 원을 기록했습니다. 자본총계에서는 배당금의 지급으로 유출이 있었으나, 당기순이익의 발생으로 2.7%(120억) 증가한 4,593억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성 지표에서는 유동비율 200.8%, 부채비율 46.2%, 자기자본비율 68.4%, 자본유보율 440.4%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 설비 투자 현황
당사는 당분기 중231억 원 규모를 투자하면서 생산능력 확대를 위한 증설 및 보완 투자를 수행하였습니다.
연구 개발 현황
당사는 지난 1분기 매출액의 2.33%인 45억 원의 비용을 투입하면서 도금 제조 경쟁력 강화 및 DDR5 메모리 소재 경쟁력 확보와 원가 절감을 위한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
해성디에스(195870) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
해성디에스 - 주가 정보
6월 8일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 0.4% 감소한 49,500원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 14.59%이며, 시가총액 8,415억 원으로 코스피 시총 기준 251위 종목입니다.
해성디에스 - 주식 시세
당사의 주가는 지난 1월 52주 최저가인 33,600원을 기록한 후 변동성을 보이고 있으나, 최근까지 상승세를 유지하는 모습입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 61,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 차량용 반도체 리드프레임의 글로벌 고객 상위 3개사(Infineon, St Micro, NCP) 확보로 꾸준한 매출
2. 차량용 반도체 및 IT 제품향 기판의 수요 증가로 768억 원 규모의 증설 투자 완료
3. 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 리드프레임의 꾸준한 수요
4. 반도체 리드프레임 ELF 세계 시장 점유율 1위, SLF 5위 기업 경쟁력
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
해성디에스 주가 본격 기지개...차량용 반도체 매출 비중확대 수익성 개선 기대 - 핀포인트뉴스
증권사 리포트: 전장용 리드프레임 고수익성 지속 전망 - 메리츠증권
증권사 리포트: 큰 그림을 그리자 - 신한투자증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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