국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 점유율 1위 기업으로서 고부가가치 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2023년 1분기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.13 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.26 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.21 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.02.19 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB)을 생산, 공급하는 전자부품 단일 사업 부문으로 구성되어 있으며, 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 FC-BGA를 비롯한 반도체 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 Rigid Flexible PCB 등을 생산하고 있습니다.
지난 1분기 실적에서 내수는 1,135억 원으로 52.1%를 차지하였으며, 중국 19.9%, 미국 10.2%, 대만 7% 등의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 1분기 실적에서 매출액은 2,177억 원으로 전년 동기 대비 28.7% 감소했습니다. 영업이익은 103억 원으로 77.1% 감소했으며, 당기순이익은 112억 원으로 69.2% 감소한 실적을 나타냈습니다. 고객사 재고 조정과 IT 전방산업의 수요 감소에 이어지면서 당사 실적에도 영향을 받고 있습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 1조 69억 원으로 전년 대비 23.5% 감소하고, 영업이익은 965억 원으로 58.5% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년 매출액은 1조 2,284억 원으로 2023년 대비 22% 증가하고, 영업이익은 1,648억 원으로 70.8% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 주요 고객사의 감산에 따라 주력 사업인 FC-BGA의 매출 전망도 감소하면서 성장이 위축될 것으로 보고 있으나, 중장기적인 관점에서는 점진적인 회복세를 예상하고 있습니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 464억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득으로 443억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 18억 원이 유출되었습니다. 한편 당기말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 1,230억 원으로 전년 동기 대비 46.7% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
당분기 총자산은 전기보다 2.9% 감소한 1조 1,567억 원이며, 부채총계는 매입채무 및 기타유동부채의 감소 등으로 7.9% 감소한 3,103억 원을 기록했습니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 유입이 있었으나, 배당금의 지급으로 1% 감소한 8,464억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성 지표에서는 유동비율 202.2%, 부채비율 36.7%, 자기자본비율 73.2%, 자본유보율 3,178.9%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 설비 투자 현황
당사는 지난해 12월 1,100억 원 규모의 증설을 진행 중에 있으며, FC-BGA 수요에 대응하기 위한 증설로 2022년 12월 완료했습니다. 또한 2022년 4월에도 추가로 2,700억 원 규모의 증설을 결정했으며, 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 수요 대응을 위한 증설로서 오는 2024년 12월 완공을 계획하고 있습니다.
연구 개발 현황
당사는 지난 1분기 매출액의 1.73%인 38억을 투입하면서 메모리 및 비메모리 용 PCB의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
대덕전자(353200) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
대덕전자 - 주가 정보
6월 9일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 3.22% 오른 25,650원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 12.8%이며, 시가총액 1조 2,675억 원으로 코스피 시총 기준 189위 종목입니다.
대덕전자 - 주식 시세
당사의 주가는 지난 1월 초 52주 최저가인 17,900원을 기록한 후 변동성 장세 속에서도 저점을 높이면서 최근에는 2만 원 대 중반에서 거래가 형성되고 있습니다. 수급에서는 기관의 꾸준한 매수 유입으로 5월 상승세를 주도했으며, 6월 들어서는 외국인이 매수하는 형국입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 32,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표
3. 고객사 FC-BGA 수요 대응을 위한 추가 설비 투자 2,700억 원(2022.04)
4. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장
5. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
6. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문이 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 수익성 극대화 중
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑ - 이투데이
대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
(출처=유안타증권)유안타증권은 31일 대덕전자에 대해 AI 고도화에 따른 GPU 및 차세대 패키징(Advanced Packaging) 수요 증가는 필연적으로 선제적 F
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증권사 리포트: 추세 하락 끝자락. 반등의 기울기에 주목 - 하이투자증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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