국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 제조 공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2023년 상반기 결산 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.05.31 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 1분기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.03.30 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.03.22 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 한편 상반기 실적에서 수출은 561억 원으로 74.2%, 내수는 195억 원으로 25.8%의 매출 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 상반기 실적에서 2분기 매출액은 491억 원으로 전년 동기 대비 60.2% 감소했고, 상반기 누적 매출액은 756억 원으로 59.4% 감소했습니다. 영업이익은 2분기에는 112억 원으로 74.5%, 누적 기준으로는 133억 원으로 79.7% 감소한 실적을 거두었습니다. 반도체 전방산업의 감산 등 투자 위축 영향으로 실적 부진이 지속되고 있으며, 2분기에는 시장 예상치와 유사한 실적을 기록했습니다.
추정 실적 컨센서스
2023년 예상 실적은 매출액 1,750억 원으로 전년 대비 46.6% 감소하고, 영업이익은 403억 원으로 64% 줄어들 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 3,397억 원으로 2023년 대비 94.1% 증가하고, 영업이익은 1,184억 원으로 193.7% 증가하면서 예년 실적을 회복할 것으로 전망하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 종합기업들의 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 뛰어들면서 본딩, 패키징 등 후공정 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익과 운전자산의 변동 등으로 156억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품 및 금융자산의 처분 등으로 231억 원의 유입이 발생했습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금의 지급과 자기 주식의 취득을 통해 407억 원이 유출되었습니다. 한편 상반기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 916억 원으로 전년 동기 대비 166% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2023년 상반기 총자산은 전기보다 36.6%(1,667억) 증가한 6,221억 원으로 공정가치 지분증권의 증가(당기손익)에 기인합니다. 부채총계는 21.7%(142억) 늘어난 795억 원으로 법인세의 이연에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 증가로 39.1%(1,525억) 증가한 5,426억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성 비율에서는 유동비율 614.4%, 부채비율 14.7%, 자기자본비율 87.2%, 자본유보율 4,162.8%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 상반기 매출액의 11.8%인 88억 원의 비용을 투입하면서 반도체 제조 공정용 설비를 위한 하드웨어, 소프트웨어의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
한미반도체 - 주가 정보
10월 10일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 6.31% 내린 49,750원에 거래를 마감했습니다. 시장 전체가 이스라엘-팔레스타인 분쟁 발발로 인한 고유가 영향을 받은 하루였습니다. 외국인 비율은 10.42%이며 시가총액 4조 8,426억 원으로 코스피 시총 기준 70위 종목입니다.
한미반도체 - 주식 시세
3분기 중 AI 수혜, 반도체 수출물량지수 역대 최대치 등의 소식이 전해지면서 한 때 6만 원대 초반까지 상승했던 주가는 최근 5만 원 부근에서 거래되고 있습니다. 특히 10월 10일에는 이스라엘과 팔레스타인 간의 분쟁이 격화되면서 유가 급등으로 인한 급락이 있었습니다. 해당 전쟁이 중동 전체로 확산 여부에 따라 주가 변동성이 심할 것으로 예상됩니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 58,000원으로 설정하였습니다. 다만 중동 상황을 좀 더 지켜보면서 국제 유가와 미국 연준의 금리 상황을 파악 후 진입 여부를 고려할 예정입니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
9. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전방 기업의 HBM 출시 경쟁에 따른 후공정 수혜 전망
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
한미반도체, SK하이닉스에 600억원 규모 'HBM용 듀얼 TC 본더' 수주 - 뉴스1
한미반도체, SK하이닉스에 600억원 규모 'HBM용 듀얼 TC 본더' 수주
(서울=뉴스1) 김민석 기자 | 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)를 상대로 596억1780만원 규모 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 수주했다고 4일 공시했다.이번 추
www.news1.kr
증권사 리포트: TC본더 장비 24년이 시작 - 하나증권
증권사 리포트: 확실한 방향성 - 상상인증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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