국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 반도체 후공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2024년 상반기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2024.03.15 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 4분기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.03.30 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.03.18 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.11 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.12.02 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
지나 상반기 실적에서 2분기 매출액은 1,235억 원으로 전년 동기 대비 151.6% 증가했으며, 상반기 누적 기준으로는 2,008억 원으로 165.6% 증가했습니다. 영업이익은 2분기에는 554억 원으로 396% 증가했으며, 누적 기준으로는 841억 원으로 535% 증가한 실적을 거두었습니다. 최근 엔비디아 실적 이슈로 잠시 HBM이 위축되는 모습이지만, 당사의 TC Bonder를 비롯한 EMI장비 또한 꾸준한 수요를 창출하는 모습입니다. 2분기에는 분기 사상 최고의 영업이익률(44.9%)을 기록하면서 특히 수익성 좋은 장비의 판매량이 증가하는 것으로 보입니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 6,204억 원으로 전년 대비 290.2% 증가하고, 영업이익은 2,569억 원으로 642.5% 증가할 것으로 추정했습니다. 2025년에는 매출액 9,632억 원으로 2024년 대비 55.2% 증가하고, 영업이익은 4,225억 원으로 64.5% 증가할 것으로 전망했습니다. AI 시장의 회의적 반응이 나오면서 잠시 주춤하는 모습이 보였으나, 모바일과 PC로 시작된 AI 수요는 서버까지 확대되면서 당사의 TC Bonder 수요는 꾸준한 증가세를 기록할 것으로 기대합니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생과 비현금 항목의 조정 등으로 324억 원의 현금 유입이 발생했습니다. 투자활동에서는 유형자산의 취득 등으로 유출이 있었으나, 금융자산의 증가로 14억 원이 유입되었습니다. 재무활동에서는 전기 배당금을 지급하고 자기 주식을 취득하면서 1,064억 원이 유출되었씁니다. 한편 당기 말 기준 현금성 자산은 1,110억 원으로 전년 동기 대비 21.2% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2024년 상반기 총자산은 전기보다 0.4% 감소했는데, 현금성 자산은 2023년 결산 대비 38.2% 줄었으며 매출채권 및 재고자산은 증가했습니다. 부채총계는 0.1% 감소했으며, 이중 매입채무 및 기타유동부채는 증가한 반면 유동금융부채는 감소했습니다. 자본총계는 당기순이익에도 불구하고 자기 주식을 취득하면서 0.5% 감소한 5,690억 원으로 마감했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 301%, 부채비율 26.7%, 자기자본비율 78.9%, 자본유보율 4,926.9%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
연구 개발 부문에서는 상반기 매출액의 5.2%인 103억 원을 투입하면서 MSVP, EMI Shield, Bonder 등 반도체 제조용 장비 및 공정에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
한미반도체 - 주가 정보
8월 27일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 0.26% 내린 115,100원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 12.44%이며, 시가총액 11조 1,640억 원으로 코스피 시총 기준 38위 종목입니다.
한미반도체 - 주식 시세
당사의 주가는 지난 6월 중순에 신고가를 기록한 후 엔비디아를 위시한 주요 반도체 기업들의 실적 부진과 AI 캐즘 현상 등이 나타나면서 반락 후 최근에는 10만 원대 초반에서 거래되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 13만 원으로 재 조정합니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
9. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전방 기업의 HBM 출시 경쟁에 따른 후공정 수요 증가
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
분기 최고 OPM 기록 - 유진투자증권
On Track - DS투자증권
성장 또 성장 - 상상인증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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