심텍 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 2분기)

 

국내 전자기기용 인쇄회로기판(PCB) 1위 기업, 모바일 PCB 글로벌 1위 기업인 (주)심텍의 2021년 2분기 실적 분석과 최근 사업 현황의 점검을 통한 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 1분기 실적 및 사업 현황 분석

심텍 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

기업 분석 및 주가 전망 - 심텍 (222800)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

(주)심텍 주요 사업부문 및 제품 현황

당사는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 단일 사업부문으로 세부적으로는 Module PCB, Package Substrate, Burn-in Board, Build-Up Board 등을 제조, 공급하고 있습니다. 지난 상반기 Module PCB의 매출은 1,433억 원으로 전체 매출의 28.3%를 차지하였으며, Package Substrate는 4,596억 원으로 70.6%의 매출 비중을 기록했고, Build-Up Board와 Burn-In Board의 매출은 각각 48억 원과 1.5억 원을 기록했습니다.

당사의 주요 제품 별 용도는 아래와 같습니다.

품목	상세
Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 server 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하 나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개 념 기판입니다.
Build-up Board	정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄 회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습 니다
Burn-In Board	반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다

손익계산서 - 실적

심텍 2021년 2분기 실적 

당사의 지난 2분기 실적에서는 매출액 3,247억 원으로 전년 동기 대비 0.9% 증가했고, 영업이익은 312억 원으로 1.7% 증가, 당기순이익은 171억 원을 기록하면서 27.5% 감소했습니다. Module PCB 실적 및 Build-Up Board 실적 등이 소폭 부진했으나, 반도체 Package Substrate 부문의 증가로 전반적인 실적은 전년 동기 대비 유사한 수준을 기록했으며, 금융비용과 법인세 비용의 증가로 당기순이익은 감소했습니다.

추정 실적 컨센서스

(주)심텍 컨센서스

당사의 2021년 연간 예상실적은 매출액 1조 3,102억 원으로 전년 대비 9.1% 증가하고, 영업이익은 1,298억 원으로 44.7% 증가할 것으로 추정했습니다. 고객사의 메모리(DDR5)로 전향에 따른 수요, 고부가 제품인 MSAP 기판의 수요 증대 및 현재 증설 중인 설비가 완료된 후 매출의 증대 효과, 주력 제품인 FC-CSP 공급 단가 상승 등으로 매출액 대비 이익률이 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 

현금흐름표

심텍 2021년 상반기 현금흐름표

지난 2021년 상반기 영업활동 현금흐름에서는 순이익 및 영업활동에서 창출된 현금 등으로 총 750억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 유무형 자산의 취득 등 설비 투자로 인해 416억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금 및 사채의 발행으로 자금을 조달하여 부채를 상환하고 배당금을 지급하였습니다. 2021년 6월 30일 현재 현금 및 현금성 자산은 전년 동기 말 대비 166억 원이 증가한 271억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

심텍 2021년 상반기 재무상태표

2021년 6월 30일 기준 자산 총계는 전기 말보다 3.5% 증가한 8,069억 원이며, 부채 총계는 2.6% 증가한 5,043억 원입니다. 순이익의 증가로 자본 총계는 143억 원이 증가한 3,026억 원을 기록했습니다. 

(주)심텍 재무안정성 비율

2021년 상반기 말 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 64%, 부채비율 166.6%, 자기자본비율 37.5%, 자본유보율 1,636.9%를 기록했습니다. 2018년부터 큰 규모의 투자를 하면서 부채비율이 한 때 400%가 넘었으나 점차 낮아지는 추세를 보이고 있으며, 설비투자에 따른 실적 개선이 후행하고 있으므로 점차 개선된 재무상태를 기대할 수 있겠습니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 2분기 매출액의 1.6%인 97억 원 규모의 비용을 당사의 사업과 연관된 제품의 경쟁력 확보 및 선행 개발을 위해 투입하였습니다.

주요 설비 투자 계획

당사는 2021년 상반기 현재 부가가치가 높은 MSAP 기판과 SIP Module 기판의 수요에 대응하기 위한 설비 투자를 진행 중에 있으며, 지난 8월 5일 추가 증설을 위한 결정까지 올해 총 705억 원 규모의 설비 투자를 진행 중에 있습니다. 

(주)심텍 2021년 주요 설비 투자 현황

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

심텍 주가 정보(2021.09.03)

9월 3일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 0.99% 오른 30,550원에 거래를 종료했습니다. 외국인 비중은 9.22%이며, 시가 총액 9.731억 원으로 코스닥 시총 기준 72위 종목입니다.

심텍 주가 추이(일봉: 2021.01 ~ 2021.08)

최근 당사의 주가는 8월 초 고부가 제품인 MSAP 기판의 수요 증대에 따라 305억 원 규모의 증설 발표 소식이 전해지면서 외국인과 기관의 매수로 급등했고 최근까지 3만 원 초반에서 가격을 형성하고 있습니다. 지난 한 달간 수급에서는 외국인과 기관의 매수세가 강했으나 최근 들어서 매수세가 둔화되면서 주가가 횡보하는 모습을 보이고 있습니다. 최근 사업 동향 및 예상 실적을 기반으로 개인적인 목표주가는 39,000원으로 설정하였습니다.

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투자 포인트

0. 글로벌 Package Substrate 공급 부족으로 가격 상승에 따른 가격 상승 효과 전망

1. 고부가가치 제품군으로 전략적 사업 전환 성공: DDR4, BOC, FMC 등 비주력 제품에서 MSAP(FC-CSP, MCP, GDDR6) 등으로 전환

2. DDR5 시대가 본격 시작되면서 2021년 4분기부터 3년간 급성장 예상

3. 차세대 고성능 그래픽 D램인 GDDR6도 2023년까지 고성장 추세

4. 5G 시장 개화에 따른 LPDDR5 수요 증가

5. 글로벌 Top-tier 고객사 확보: 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 웨스턴디지털, ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI 등

6. 삼성전자 2021년 미국과 한국에 역대급 70조 원 투자, 지난 8월 240조로 투자 확대에 따른 수혜 전망

7. 고부가 제품인 MSAP 의 수요 증가 및 설비 투자에 따른 매출 증대 전망

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***