대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

50년에 걸친 PCB 제조 기술 기반으로 반도체 패키징 PCB 산업을 선도하는 기업인 대덕전자(주)의 2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 1분기 실적 및 사업 현황 분석

대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

대덕전자 주요 사업부문 및 매출 현황

당사는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 잔일 사업부문으로 다양한 전자제품에 적용되는 PCB의 개발 및 공급에서 반도체 PCB인 Substrate에 대한 제품을 공급하고 있습니다. 

대덕전자 지역별 매출 현황

지난 상반기 내수 부문의 매출은 2,496억 원으로 전체 매출의 53.8%를 차지하였으며, 중국은 1,227억 원으로 26.4%, 미국은 296억 원으로 6.4%의 매출 비중을 나타냈습니다.

손익계산서 - 실적

대덕전자 2021년 상반기 2분기 실적

2021년 2분기 실적은 매출액 2,307억 원으로 전년 동기 대비 55.5% 증가했고, 영업이익은 133억 원으로 120.1% 증가, 당기순이익은 91억 원을 기록하면서 흑자 전환했습니다. 특히 2분기에는 비메모리 및 5G 및 자동차 전장, 자율주행 등에 적용되는 고부가가치 MLB(고다층 기판)의 수요 증가로 매출은 물론 수익 규모도 크게 개선되었습니다.

추정 실적 컨센서스

대덕전자 컨센서스(분기)

2021년 3분기 예상실적은 매출액 2,552억 원으로 전년 동기 대비 2.5% 증가하고, 영업이익은 180억 원으로 133.8% 증가할 것으로 추정했습니다.

대덕전자 컨센서스(연간)

2021년 연간 예상실적에서는 매출액 9,692억 원으로 전년 대비 56.2% 증가하고, 영업이익은 544억 원으로 1,915% 증가할 것으로 추정했습니다. 비메모리, 메모리 반도체 및 AI, 5G 등의 성장 외에도 전기차, 자율주행 시장의 성장에 따른 전장부품의 공급 확대 등으로 당분간 꾸준한 성장을 예상하고 있습니다. 또한 지난 8월 18일부터 제품 출하를 시작한 FC-BGA의 가동도 향후 당사의 주요 매출원으로 자리잡을 것입니다.

현금흐름표

대덕전자 2021년 상반기 현금흐름표

2021년 상반기 영업활동 현금흐름에서는 이익의 증가 등 영업활동에서 창출된 현금으로 총 500억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 반도체 PCB에 대한 투자로 유무형 자산을 취득하면서 822억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금을 조달하여 당기 부채를 상환하고, 배당금을 지급하였습니다. 2021년 6월 30일 기준 현금 및 현금성 자산은 58억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

대덕전자 2021년 상반기 재무상태표

2021년 6월 30일 현재 자산 총계는 전기 말보다 0.4% 증가한 8,123억 원이며, 부채 총계는 1.2% 감소한 1,693억 원을 기록하면서 당기 중 자산과 부채의 큰 변동은 없습니다. 자기 자본은 0.8% 증가한 6,429억 원을 기록했습니다.

대덕전자 재무 안정성 비율

2021년 상반기 말 현재 재무 안정성 비율에서는 유동비율 170.4%, 부채비율 26.3%, 자기자본비율 79.2%, 자본유보율 2,394.6%를 기록하였습니다. 유동성과 현금 보유가 비교적 낮은 수준이지만, 현금 창출 능력이 충분하고 반도체 Substrate에 대한 적극적인 투자로 향후 성장을 담보하고 있기 때문에 안정적인 재무 흐름을 전망합니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

주요 설비 투자 계획

당사는 올해 고객사 수요 대응을 위한 PCB 생산능력을 확대하기 위해 약 700억 원 규모의 설비투자를 진행 중에 있습니다.

대덕전자 주요 설비 투자 현황

주요 연구개발 실적 및 현황

당사는 지난 상반기 매출액의 0.97%인 45억 원 규모의 비용을 연구개발에 투입하면서 초박판 캐리어 패키지 기술 개발, 회로 노출형 캐비티 개발 등 신제품 및 고객사 대응 제품의 개발을 지속하고 있습니다.

대덕전자 주요 연구개발 실적 현황

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

대덕전자 주가 정보(2021.09.16)

9월 16일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.16% 내린 17,000원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 9.04%이며, 시가 총액 8,401억 원으로 코스피 시총 기준 274위 종목입니다.

대덕전자 주가 추이(일봉: 2021.01 ~ 2021.09)

올해 초 연중 최저점인 11,800원을 기록한 후 꾸준히 저점을 높이면서 우상향하고 있습니다. 지난 8월에는 주 고객사인 삼성전자의 240조 투자 소식이 나오면서 연중 최고가인 19,750원을 기록했으나 상승분을 되돌리면서 현재 주가는 17,000원 부근에서 형성되고 있습니다. 8월 말 상승을 이끌던 기관의 매수세를 9월 들어서면서 개인이 이어 받고 있습니다. 차트 소견 및 예상 실적을 종합한 개인적인 목표주가는 21,000원으로 설정하였습니다.  

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투자 포인트

1. 50년 업력의 축적된 원천 기술 기반으로 국내 PCB 시장 1위 업체

2. FC-BGA 신규 투자에 따라 8월 가동 시작으로 점진적 매출, 고 마진 전망, 2022년이 더 기대되는 기업

3. 자동차 전장, 자율 주행 등의 수요증가 및 반도체 부족 사태에 따른 FC-BGA 공급 확대

4. 대만 경쟁사 화재로 FC-CSP 신규 물량 확보 및 GDDR6, DDR5 메모리 기판 공급 기회 창출

5. 경쟁사 사업 철수로 인한 FPCB 부문 낙수 효과 예상

6. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, (주)파트론, (주)엠씨넥스, STATS Chip PAC, AMKOR 등 고객사 확보

7. 5G, 자유주행 등에 필수적인 고다층 PCB(MLB) 수요 증가 전망

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최근 주요 이슈, 공시

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[종목속으로]대덕전자, 발빠른 신사업 투자 적중...최대 실적 릴레이 이어간다

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***