윈팩 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

메모리 및 비메모리 반도체 패키지 서비스와 테스트 솔루션을 공급하는 후공정 토탈 솔루션 기업인 (주)윈팩의 2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 1분기 실적 및 사업 현황 분석

윈팩 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

윈팩 (097800) - 주가 전망 및 실적 분석

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

(주)윈팩 주요 사업부문 및 제품 현황

당사의 사업은 반도체 후공정 솔루션 제공 업체로서 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 밀봉 포장을 통해 물리적인 기능과 형상을 제공해주는 패키징과 반도체 칩의 이상 유무를 확인하는 테스트 서비스로 구분됩니다. 지난 상반기 패키징 부문의 매출은 377억 원으로 전체 매출의 78.62%를 차지하였으며, 테스트 솔루션은 101억 원의 매출로 20.79%의 매출 비중을 나타냈습니다.

손익계산서 - 실적

(주)윈팩 2021년 상반기 2분기 실적

지난 2분기 당사의 실적은 매출액 240억 원으로 전년 동기 대비 14.3% 감소했고, 영업손실 14억 원, 당기순손실 23억 원으로 전년 동기 대비 적자 전환했고, 지난 1분기에 이어 적자 지속입니다. 고객사 내재화로 인한 수주 물량 감소에 따라 매출액이 감소하였고, 시설투자 비용 및 고정비 부담 등으로 적자 전환하였습니다. 

현금흐름표

윈팩 2021년 상반기 현금흐름표

지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 총 27억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유형 자산의 취득으로 123억 원으로 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금의 차입과 전환사채를 통해 자금을 조달하여 당기 부채를 상환하고 리스 부채를 지급하였습니다. 2021년 6월 30일 기준 현금 및 현금성 자산은 전년 동기 말보다 52억 원이 줄어든 73억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

윈팩 2021년 상반기 재무상태표

지난 상반기 말 현재 자산총계는 전기말보다 17억 원이 늘어난 1,359억 원이며, 부채총계는 1억 원이 증가한 824억 원을 기록했습니다.  자본총계에서는 당기손실 규모가 증가하였으나, 전환청구권 행사를 하면서 자본잉여금이 증가하여 전체 2.9% 늘어난 535억 원을 기록했습니다.

(주)윈팩 재무안정성 비율

2021년 상반기 말 기준 재무안정성 비율에서는 유동비율 39%, 부채비율 154%, 자기자본비율 39.4%, 자본유보율 167.9%를 기록했습니다. 지난 2019년 반도체 빅사이클의 전망에 따른 선대응으로 인한 투자 부담으로 부채규모가 증가하면서 재무부담이 증가하였고, 최근 주 고객사인 SK하이닉스가 메모리 반도체 후공정에 대한 내재화를 확대하면서 당사의 매출이 감소하고 있습니다. 따라서 비메모리 반도체 후공정 솔루션을 확대하고 고객 다각화가 절실한 시점으로 판단합니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 상반기 매출액의 0.4%인 2억 원 규모의 비용을 반도체 패키지 양산을 위한 개발에 투입하였습니다. 

(주)윈팩 주요 연구개발 현황

특히 5G 통신용 패키지 등 비메모리 반도체 패키징의 개발을 완료하면서 매출 다변화를 위한 시스템 반도체 패키징 시장 진출을 꾀하고 있습니다.

최대주주(티엘아이) 지분 및 경영권 매각 추진설에 대한 조회 공시 답변

당사는 지난 9월 2일 최대주주인 티엘아이가 주주 지분 및 경영권 매각을 추진하고 있다는 풍문 또눈 보도에 따른 답변으로 경영권 매각에 대해 검토 중에 있으나, 구체적인 사항은 정해진 바 없다는 공시를 하였습니다.

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

(주)윈팩 주가 정보(2021.09.30)

9월 30일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 3.49% 내린 2,075원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 2.32%이며, 시가총액은 890억 원으로 코스닥 시총 기준 1,007위 종목입니다.

(주)윈팩 주가 추이 (일봉: 2021.01 ~ 2021.09)

올해 초 당사의 주가는 반도체 슈퍼사이클 도래에 따른 실적 전망으로 한 때 3,185원까지 상승했으나 상반기 실적 부진, 최대주주의 경영권 매각 추진 등이 교차하면서 하락과 반등을 반복하다가 최근 인플레이션 이슈 등 시장 불확실성이 확대되면서 하락폭을 키우고 있습니다. 수급에서는 기관의 참여가 미미한 가운데 기타 법인의 매수세에 외국인과 개인의 공방으로 주가가 형성되고 있습니다. 상반기 부진한 실적, 재무 부담 및 최대주주 경영권 매각 추진, 주 고객사의 내재화 확대로 인한 매출 감소 그리고 시장 외적인 불확실성까지 여러 가지 변수를 감안할 때 목표주가의 설정은 뒤로 미루고 당분간 관망하면서 추가 하락 시 1,900 원대 초반에서 지지 여부를 확인 후 전략을 세울 예정입니다.

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투자 포인트

1. 시스템 반도체(비메모리) 분야로 확장하면서 매출처 다변화에 따른 매출 증대

2. 패키징 및 테스트 공정에 대한 솔루션을 제공함으로써 반도체 후공정 일괄 수행을 통한 생산성 향상

3. 지난 3년간 꾸준한 설비 투자에 따른 매출 인식

4. 미래 성장산업으로 당뇨 인슐린 패치를 개발하고 있는 미국 TSG에 투자, 현재 임상 실험 중

5. 최근 최대주주 티엘아이를 통한 경영권 매각 이슈에 따른 변동성 

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최근 주요 이슈, 공시

매각 추진 윈팩, 시장 관심은 '미지근' - 더벨

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SK하이닉스 테스트 내재화 확대… '메모리 후공정 업계' 실적 감소  - 전자부품 전문 미디어 디일

조회공시요구(풍문또는보도)에대한답변(미확정) 공시

윈팩/조회공시요구(풍문또는보도)에대한답변(미확정)/2021.09.02

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***