세계 최초로 차세대 패키징 기술인 FO-PLP 기반의 전력반도체를 양산하는 반도체 후공정 서비스를 전문으로 하는 기업인 (주)네패스의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사의 사업부문은 Bumping, FOWLP/FOPLP 등 패키징, 테스트 등의 서비스를 제공하는 반도체 사업 부문, 반도체 및 디스플레이 제조 시 미세회로의 패턴을 형성하기 위해 사용되는 Developer(현상액), Color Developer, Etchant, Photo Regist, Cleaner, Slurry 등을 제조하는 전자재료 사업 부문, 종속회사인 네패스야하드를 통해 2 차 전지용 리드탭 등을 국산화하면서 2차 전지 사업부문을 영위하고 있습니다.
지난 3분기 반도체 부문의 매출은 3,200억 원으로 전체 매출의 87%를 차지하였으며, 전자재료 부문은 358억 원의 매출로 9.7%의 매출 비중을 나타냈습니다. 또한 2차 전지 사업부문의 매출은 94억 원으로 2.6%를 기록했습니다. (내부거래 제거 전 합계를 이용한 매출 비중)
지난 3분기 기준 당사의 수출 실적은 매출액 2,331억 원으로 63.4%의 매출 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
지난 3분기 실적은 매출액 1,074억 원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했고, 영업손실 20억 원, 분기 순손실 73억 원으로 적자 지속입니다. 누적 기준으로는 매출액 2,967억 원으로 18.4% 증가했고, 영업손실 91억 원, 당기순손실 164억 원으로 적자 지속입니다. 반도체 패키징 관련 FOWLP에 이은 FOPLP 양산에 대규모 투자를 단행하면서 매출은 증가했으나 설비투자, 연구개발비 증가 등의 비용 부담으로 인한 적자가 지속되었습니다. FO-PLP 전력반도체(PMIC) 양산의 경우 최근 양산을 개시하면서 매출 가시화되기까지는 시간이 필요할 것으로 보입니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 4,164억 원으로 전년 대비 21.2% 증가하고, 영업 손실 23억 원으로 적자 지속이지만 FOWLP 투자에 따른 실적 가시화로 적자 규모는 점차 줄어들 것으로 보고 있습니다. 2022년에는 매출액 5,893억 원으로 2021년 대비 41.5% 증가하고, 영업이익은 687억 원으로 흑자 전환할 것으로 추정했습니다. 세계 최초로 FO-PLP 패키징 기술을 적용한 PMIC(전력반도체)의 양산이 시작되었고 2022년 고객사 수요 확대가 전망되며 비메모리 반도체 부문의 테스트 사업도 증가 추세에 있어, 분기가 거듭될수록 매출 증대는 물론 수익성도 크게 개선될 것으로 전망하고 있습니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 550억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 건설 중인 자산의 취득 등 유형자산의 취득(종속회사 네패스라웨 FOPLP 전력반도체 양산 설비 등)으로 1,678억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금의 차입과 사채의 증가 등을 통해 자금을 조달하였고, 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하였습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 전년 동기 말보다 126억 원이 늘어난 1,247억 원을 확보하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
지난 3분기 말 현재 자산총계는 전기 말보다 5.8%(468억) 늘어난 8,485억 원으로 현금성 자산은 462억 원 감소하였으나, 유형자산이 780억 원 늘어났습니다. 부채총계는 5.5%(296억) 늘어난 5,707억 원으로 비유동 부채는 감소하였으나, 단기차입금을 비롯한 유동성 부채의 증가에 기인합니다. 자본총계는 종속기업의 소유지분이 늘어났으며, 해외사업 환산 이익 등이 증가하면서 총 172억 원이 늘어난 2,778억 원을 기록했습니다.
2021년 3분기 말 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 93.7%, 부채비율 205.4%, 자기자본비율 32.7%, 자본유보율 1,648.5%를 기록했습니다. 지난 2019년부터 2차 전지 및 FO-WLP와 차세대 패키징 기술이 FO-PLP 양산 체제를 구축하면서 부채 규모가 크게 증가하였으나, 설비 투자에 따른 매출 가시화로 점차 수익성이 증가하면서 재무상태도 개선될 것으로 보고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
연구개발 현황
지난 3분기 매출액의 14.93%인 443억 원 규모의 비용을 투입하면서 반도체 패키징 및 소재, 2차 전지 전도성 소재 등의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
1. 반도체 소재 - PV Etchant, 세정용 소재
2. 반도체 후공정 - FOPLP, FO-AIP, 2.5D SIP
3. 2차전지 - 전도성 첨가제
네패스(033640) 주가 전망 및 주식 시세, 목표 주가
12월 8일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 3.17% 내린 36,650원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 8.75%이며, 시가총액 8,451억 원으로 코스닥 시총 기준 90위 종목입니다.
올해 당사의 주가는 미국 오스틴 공장 한파 문제 및 실적 이슈, 시장 변동성 등이 이어지면서 최근에는 3만 원 대 초반의 3중 바닥을 만들다가 12월 들어서면서 반등세를 보이고 있습니다. 그동안 반도체 후공정에 대한 대규모 투자로 비용 부담이 가중되었으나, 반도체 사이클이 도래하면서 수요 증가에 따른 매출과 수익성 개선이 예상되고 있습니다. 최근 수급에서는 기관과 외국인의 매수 유입으로 가격 상승을 이끌고 있으나, 수급 주체 간 손바뀜이 잦은 상황입니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 52,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 종속회사 네패스라웨, 차세대 패키징 기술인 FO-PLP로 세계 최초 PMIC(전력 반도체) 양산 개시
2. FO-PLP, 기존 FO-WLP 대비 96% 생산성 증가로 매출 및 수익성 확대 전망
3. 자회사 네패스아크 3500억 원 규모의 설비 투자에 따른 점진적 성장
4. 종속회사 네패스야하드, 2차 전지 분야의 성장과 함께 부품 수요 증가 전망
최근 주요 이슈, 공시
네패스라웨, 최첨단 패키징 솔루션 'FOPLP' 양산 돌입 - 매일경제
네패스아크, 631억 원 투입해 신공장 건설 - 이데일리
네패스, 4Q 전사 실적 흑자 전환 예상 -현대차 - 아이투자
[클릭 e종목]네패스, PMIC 패키징 및 테스팅 회복 시작 - 아시아경제
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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