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기업 분석 및 전망

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)

by etrue 2022. 1. 21.

시그네틱스 주식회사 로고(CI)
메모리 및 비메모리 반도체 패키징 및 검사 기술과 지문 인식 및 4차 산업 분야로 성장하는 시그네틱스(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.


2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망

 

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

메모리 및 비메모리 반도체 후공정 제조 산업을 선도하는 시그네틱스(주)의 2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시

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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망

 

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

50년 이상의 축적된 기술로 반도체 패키징 시장과 검사 기술을 선도하는 기업 시그네틱스(주)의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내

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2020년도 결산 실적 및 기업 분석

 

기업 분석 및 주가 전망 - 시그네틱스 (033170)

시스템 반도체 패키징 핵심 기술과 지문 인식 및 4차산업 분야로 진출 삼성전자, SK하이닉스, LG전자를 확보하고 매출처 다각화 기업 개요 Profile 회 사 명 시그네틱스(주) 설 립 일 1966.09.12 상 장

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실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

시그네틱스 주요 사업 부문 및 제품 현황(2021년 3분기)
시그네틱스 주요 사업 부문 및 제품 현황(2021년 3분기)

당사는 메모리 및 비메모리 반도체 후공정 전문 기업으로서 패키징과 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 패키징에는 라미네이트 패키지, 플립칩 패키지, 리드프레임 패키지 등이 있으며, 테스트에는 전용 시설에 Teradyne, Advanced, Verigy 등 다양한 검사 장비와 전문 인력을 통해 반도체 테스트를 수행하고 있습니다. 지난 3분기 메모리 부문의 매출은 1,003억 원으로 전체 매출의 52.26%를 차지하였으며, 비메모리 부문에서는 916억 원의 매출로 47.74%의 비중을 나타냈습니다.

시그네틱스 실적 구분 현황(2021년 3분기)
시그네틱스 실적 구분 현황(2021년 3분기)

2021년 3분기 실적에서 메모리 부문은 전량 수출이며, 비메모리 부문에서 수출은 589억 원의 매출로 64.3%의 비중을 나타냈습니다.

손익계산서 - 실적

시그네틱스 손익계산서(2021년 3분기)
시그네틱스 손익계산서(2021년 3분기)

지난 3분기 실적은 매출액 701억 원으로 전년 동기 대비 35.1% 증가했고, 영업이익은 42억 원과 분기 순이익은 33억 원으로 각각 흑자 전환했습니다. 누적 기준으로는 매출액 1,919억 원으로 36.9% 증가했으며, 영업이익 139억 원과 당기순이익 111억 원으로 흑자 전환했습니다. 삼성전자, SK하이닉스를 중심으로 한 메모리, NAND 부문 수요 증가에 따라 전반적인 실적이 개선되었습니다.

현금흐름표

시그네틱스(주) 현금흐름표
시그네틱스(주) 현금흐름표

2021년 3분기 영업활동 현금흐름에서는 35억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산 및 금융상품의 취득이 있었으나, 단기금융상품의 처분으로 73억 원이 유입되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 168억 원의 현금이 유출되었습니다. 2021년 3분기 현금성 자산은 88억 원을 확보하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

시그네틱스(주) 재무상태표
시그네틱스(주) 재무상태표

2021년 3분기 자산총계는 전기 말보다 0.9% 늘어난 1,682억 원이며, 부채총계는 16%(96억) 줄어든 507억 원으로 장기차입금 및 당기 부채의 상환에 따릅니다. 자본총계는 당기 이익이 증가하면서 총 10.4%(111억) 늘어난 1,175억 원을 기록했습니다.

시그네틱스(주) 재무 안정성 비율
시그네틱스(주) 재무 안정성 비율

2021년 3분기 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 218.4%, 부채비율 43.2%, 자기자본비율 69.8%, 자본 유보율 174.1%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.


최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 3분기 매출액의 1.99%인 39억 원의 비용을 투입하면서 Laser Assisted Bond System 기술의 연구개발 등 패키징 기술에 대한 투자를 지속하고 있습니다. 


시그네틱스(033170) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

시그네틱스 주가 정보(2022.01.20)
시그네틱스 주가 정보(2022.01.20)

1월 20일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.4% 오른 2,530원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 6.03%이며, 시가총액 2,169억 원으로 코스닥 시총 기준 449위 종목입니다.

시그네틱스 주식 시세 (일봉: 2021.01 ~ 2022.01)
시그네틱스 주식 시세 (일봉: 2021.01 ~ 2022.01)

당사의 주가는 지난해 5월부터 11월까지 1,500원 ~ 2,000원 사이에서 등락을 반복하다가 12월 들어서면서  주 고객사인 삼성전자가 미국 공장 부지를 확정하는 등 대규모 투자가 시작되면서 당사의 주가도 급등하여 최근에는 2,500원 부근에서 거래가 형성되고 있습니다. 또한 2022년에는 SK하이닉스의 NAND, 삼성전자 비메모리 2030 전략 등이 본격화하면서 메모리와 비메모리 후공정을 전문으로 하는 당사의 성장도 함께할 것으로 예상됩니다. 개인적인 목표주가는 3,200원으로 설정하였습니다.  


투자 포인트

1. 국내 반도체 패키징 시장 점유율(매출 기준) 5위 기업으로 안정적 실적 확보

2. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 Broadcom, On Semiconductor 등 글로벌 반도체 고객사 확보

3. 2020년 지문인식 센서 패키지 기술 확보로 고객사 다변화 및 매출 확대 진행 중

4. Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA, FPBGA, Multi-Chip Module 등 자체 핵심 기술 기반의 패키지 공급

5. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon Flip-Chip 개발 및 양산으로 매출 및 수익성 확대    

    (비메모리 시스템 반도체 시장은 점차 발전된 고성능 SiP(System in Package) 제품 수요 증가 예상)

6. 소형화, 고성능화에 적합한 Fine Pitch를 위한 Flip Chip Bonder와 12인치 웨이퍼 생산 설비 구축

7. 스마트 디바이스에 최적화된 비메모리 부문의 특화된 기술력 확보로 성장 예상

8. 2022년까지 글로벌 반도체 패키징 시장의 연평균 성장률: 4.87% (출처: 당사 보고서)

9. 삼성전자 시스템 LSI 전략 사이트 지정으로 기술개발 우선권 획득

10. 삼성전자 240조 투자 확대 소식에 따른 중장기 성장성 확보

11. 삼성전자 미국 파운드리 대규모 투자 확정 및 비메모리 2030 전략에 따른 수혜 시작


최근 주요 이슈, 공시

[특징주] 시그네틱스, 삼성의 美파운드리 투자 수혜주 '부각' - 내외경제TV

 

[특징주] 시그네틱스, 삼성의 美파운드리 투자 수혜주 '부각' - 내외경제TV

[내외경제TV] 김지은 기자=시그네틱스가 삼성 파운드리 투자 수혜주로 꼽히며 강세를 나타내고 있다. 24일 오후 1시 51분 기준 시그네틱스 주가는 전일 대비 10.25% 상승한 1,990원에 거래되고 있다.

www.nbntv.co.kr

[특징주] 시그네틱스, 삼성전자 시스템반도체 171조 대규모 투자 소식에 강세 - 머니S

 

[특징주] 시그네틱스, 삼성전자 시스템반도체 171조 대규모 투자 소식에 강세 - 머니S

삼성전자가 최근 자동차용 반도체 공략에 속도를 내며 세계 1위 메모리는 물론, 수 년 내 1위를 노리는 시스템 반도체까지 대규모 투자를 통한 전방위적인 전략을 펼치며 3년 만에 전 세계 반도

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***

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