반도체 제조 공정 중 증착용 전구체(Precursor)를 전문으로 제조하는 기업으로 정밀화학 소재 기술을 기반으로 디스플레이, 5G, 태양광 소재 사업을 선도하는 (주)디엔에프의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
디엔에프 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
유기 및 무기 화합물 제조 기술 기반의 반도체 박막 재료 국산화를 비롯한 디스플레이, 5G 및 태양광 등 첨단산업의 핵심 소재를 제조하는 (주)디엔에프의 2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
디엔에프 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
유기 및 무기 화합물 제조 기술 기반으로 반도체 및 디스플레이, 5G, 태양광 등 첨단 산업의 핵심 소재를 제조, 공급하는 (주)디엔에프의 2021년 1분기 실적 분석 및 최근 사업 현황을 통한 주가 전
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
디엔에프 (092070) - 주가 전망 및 실적 분석
반도체용 전구체 재료의 국산화 및 공급을 선도하는 기업 (주)디엔에프의 2020년 결산 실적 분석과 최근 사업 현황을 통한 향후 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 디엔에프 (092070)
기업 개요 Profile 회 사 명 (주디엔에프 설 립 일 2001.01.05 대표 이사 김명운 임직원 수 240명(2020.09) 주소 대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142 매출액 588억 1455만 (2019.12) 주요 품목 반도체 박막재..
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사가 생산하는 제품 중 반도체 부문에서는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 재료인 DPT와 QPT재료, Capacitor 유전막 및 Metal gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL 재료, 메탈과 절연층 사이의 산화반응을 방지해주는 확산 방지막 재효, 메탈의 원활한 증착을 도와주는 Seed Layer 재료 등이 있습니다. 또한 종속회사인 (주)켐옵틱스를 통해 유무선 통신망에 사용되는 광통신용 소자 및 재료 사업을 영위하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
2021년 3분기 실적은 매출액 352억 원으로 전년 동기 대비 23.6% 증가했고, 영업이익은 25억 원으로 33.8% 감소, 분기 순이익은 20억 원으로 64.8% 감소했습니다. 누적 기준으로는 매출액 912억 원으로 37.4% 증가했으며, 영업이익은 62억 원으로 29.3% 감소, 당기순이익은 55억 원으로 52.1% 감소했습니다. 반도체 부문의 꾸준한 실적에 광통신 소자 부문 실적이 전년 대비 130% 넘는 성장을 기록하면서 전반적인 실적이 개선되었으나 재고자산 평가손실 등으로 인한 매출원가 부담으로 이익규모는 감소했습니다.
현금흐름표
2021년 3분기 영업활동 현금흐름에서는 54억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 증가로 240억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 유출이 있었으나 주식의 발행 및 차입금의 차입으로 총 171억 원이 유입되었습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 147억 원을 확보하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 3분기 총자산은 전기 말보다 19.5%(305억) 늘어난 1,868억 원으로 공정가치 금융자산, 재고자산, 단기금융상품, 매출채권 및 재고자산 등의 증가에 기인합니다. 부채총계는 14.7%(61억) 늘어난 474억 원으로 매입 채무, 단기차입금 등의 증가에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익, 유상증자를 통한 지분의 발행 등으로 총 244억 원이 늘어나면서 1,394억 원을 기록했습니다.
2021년 3분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 196.1%, 부채비율 34%, 자기자본비율 74.6%, 자본 유보율 2,294.7%를 기록하면서 전반적으로 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 3분기 매출액의 7.5%인 68억 원의 비용을 투입하여 반도체 증착용 전구체의 개발 및 선행 연구와 종속회사 (주)켐옵틱스를 통한 광통신용 소자와 부품의 개발을 수행하고 있습니다.
디엔에프(092070) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
2월 24일 장 종료 기준 당사의 주가는 러시아-우크라이나 전쟁 심화로 조정을 받으면서 전일보다 3.53% 내린 16,400원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 4.85%이며, 시가총액 1,898억 원으로 코스닥 시총 기준 466위 종목입니다.
당사의 주가는 2022년 들어서면서 시장 불확실성 및 실적 부진등으로 하락세를 보이고 있습니다. 오늘은 러시아의 우크라이나 침공이 시작되면서 장전체가 조정을 받아 당사의 주가는 장중 신저가를 기록하는 등 변동성을 보이는 상황입니다. 당분간 시장 외적인 이슈에 주가가 움직일 것으로 보이며, 개인적인 목표주가는 22,000원이나 신규 진입보다는 지정학적 리스크에 따른 저가 매수 시기를 고려한 후 진입할 예정입니다.
투자 포인트
1. 삼성전자, 유상증자를 통한 투자로 생산능력 확대 및 대주주 지배력 강화
2. 고객사 DDR5 메모리 전환 및 반도체 공정 미세화에 따른 박막 소재 수요 증가
3. 고객사 점진적 EUV 적용 확대에 따른 중장기 성장
4. 5G 통신망 구축이 본격화하면서 광통신 소자 및 부품 수요 증가
5. 건물 일체형 태양광(BIPV) 컬러 유리 개발 및 상용화로 신규 성장 동력 확보
최근 주요 이슈, 공시
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디엔에프, 23억 원 규모 현금배당 결정 - 이데일리
디엔에프, 23억원 규모 현금배당 결정
디엔에프(092070)는 보통주 1주당 200원의 현금배당을 결정했다고 14일 공시했다. 배당금 총액은 23억1437만1600원이다. 배당 기준일은 오는 31일이며 배당금 지급 예정일자는 내년 4월30일이다.
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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