반도체 후공정 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트'와 EMI Shield 장비 세계 시장 점유율 1위 기업인 한미반도체(주)의 2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
반도체 후공정 핵심 장비인 Vision Placement와 EMI Shield 장비 세계 시장 1위 기업이며, 반도체 패키지 절단장비의 국산화로 성장하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을
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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
Vision Placement, EMI Shield 장비 세계 1위 기업, 반도체 절단 장비(마이크로 쏘) 국산화 성공으로 반도체 후공정 장비 사업을 선도하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 2분기 실적 분석과 최근 사업 현
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
Vision Placement, EMI Shield 세계 시장 점유율 1위 기업 한미반도체(주)의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
반도체 후공정에 필수 장비인 비전 플레이스먼트 세계 시장 1위 기업인 한미반도체가 글로벌 파운드리 기업들의 역대 최고의 투자에 편승하여 최고의 한해를 전망하고 있습니다. 당사의 2020년
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
반도체 후공정 Vision Placement와 전자파 차폐(EMI Shield) 세계 시장 점유율 1위 기업 한미 반도체에 대한 기업 분석과 주가 전망에 대해 공유합니다. 기업 개요 Profile 회 사 명 한미반도체(주) 설 립 일
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비의 연구 개발을 통해 글로벌 반도체 제조 기업에 공급하고 있습니다. 주력 제품인 비전 플레이스먼트(Vision Placement)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사 선별 및 적재까지 반도체 후공정 서비스를 일괄 처리하는 장비로 세계 시장 점유율 1위 제품입니다. 또한 웨이퍼를 서로 연결하여 2.5D 또는 3D 반도체 구성을 가능하게 해주는 광대역폭 메모리 반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열 압착 본딩 장비(TSV TC Bonder)를 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급하고 있으며, Flip Chip Bonder의 개발로 차량용 반도체 및 메모리 반도체 분야에 공급하고 있습니다. 특히 2021년 6월에는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'Micro Saw'를 국산화하는 데 성공하여 수입대체 효과 및 수익성 개선을 이룰 수 있게 되었습니다. 이 외에도 EMI Shield(전자파 차폐) 장비는 5G 시대의 도래에 따라 꾸준한 수요가 예상되며, 메타버스, 사물인터넷, 자율주행차와 같은 다양한 분야에 적용될 것으로 예상하고 있습니다.
2021년 실적에서 수출은 3,100억 원으로 83.1%, 내수는 632억 원으로 16.9%의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2021년 결산실적은 매출액 3,732억 원으로 전년 대비 45% 증가했으며, 영업이익은 1,224억 원으로 83.7% 증가, 당기순이익은 1,044억 원으로 108.3% 증가했습니다. 당사의 주력 제품인 비전 플레이스먼트와 마이크로 쏘(Micro Saw)의 꾸준한 수요 증가와 본딩 장비의 공급에 따라 사상 최대 실적을 거두면서 큰 성장과 수익을 달성하였습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 예상 실적은 매출액 4,313억 원으로 전년 대비 15.6% 증가하고, 영업이익은 1,450억 원으로 18.5% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 4,989억 원으로 2022년 대비 15.7% 증가하고, 영업이익은 1,674억 원으로 15.4% 증가할 것으로 내다봤습니다. 당사의 주력 제품인 비전 플레이스먼트와 마이크로 쏘의 내재화에 따른 성장과 수익성, FC Bonder 장비의 수요 증가에 따라 당분간 꾸준한 성장을 전망하고 있습니다.
현금흐름표
2021년 말 영업활동 현금흐름에서는 523억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득과 관계기업(에이치에스피)의 주식을 취득하면서 총 650억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 단기차입금의 차입으로 자금을 조달하고, 배당금의 지급과 당기 부채를 상환하면서 199억 원이 유출되었습니다. 2021년 당기 말 기준 현금성 자산은 496억 원을 확보하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 말 기준 총 자산은 전년 대비 31.3%(1,023억) 늘어난 4,293억 원으로 매출 증가에 따른 생산량 증가로 인해 매출채권 및 재고자산이 증가하였으며, 관계기업 지분투자 및 신규 설비투자로 유형자산이 증가하였습니다. 부채총계는 18%(126억) 늘어난 825억 원으로 매입채무 및 미지급 법인세가 증가했습니다. 자본총계는 배당금의 지급 등으로 유출이 있었으나, 당기순이익 및 자기 주식의 처분으로 34.9%(897억) 늘어난 3,468억 원을 기록했습니다.
2021년 말 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 309.6%, 부채비율 23.8%, 자기자본비율 80.8%, 자본 유보율 2,622.9%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
주요 연구 개발 현황
당사는 지난 2021년 매출액의 5.6%인 216억 원 규모의 비용을 투입하면서 반도체 제조용 장비의 연구 개발을 수행하였습니다. 특히 그동안 일본 제품에 의존하던 반도체 절단 장비인 마이크로 쏘(Micro Saw) 장비의 국산화에 성공하면서 내재화에 따른 매출 증대 및 수익성 개선을 실현 중입니다.
한미반도체(042700) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
3월 21일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일 종가와 같은 33,000원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 5.73%이며, 시가총액 1조 6,322억 원으로 코스피 시총 기준 163위 종목입니다.
지난해 12월부터 2월 초까지 35,000원 대에서 횡보하던 주가는 2월 우크라이나 사태 등 시장불확실성이 증폭되면서 최근까지 3만 원대 초반에서 거래가 형성되고 있습니다. 러시아의 우크라이나 침공으로 글로벌 공급망이 악화되었고, 반도체 특수가스 등 원자재 공급 우려가 확산되면서 반도체 관련 종목들의 전반적인 투심이 침체된 상황입니다. 반면 Micro Saw, Vision Placement를 비롯한 반도체 전방 산업의 수요와 AI, 메타버스 등 새로운 패러다임을 통한 EMI Shield 장비의 탄탄한 수요를 기반으로 한 실적 전망은 밝은 편입니다. 예상 실적 및 차트 소견을 바탕으로 한 개인적인 목표주가는 42,000원으로 설정하였으나, 시장에 대응하면서 3만 원대 초반에서 매수를 이어갈 예정입니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등을 주 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
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