해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)

독자 기술 기반으로 반도체용 리드프레임(ELF) 세계 시장 점유율 1위, SLF 5위 기업의 경쟁력으로 반도체 기판 및 차량용 반도체 산업을 선도하는 해성디에스(주)의 2021년 결산 실적의 분석과 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)

2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망

해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망

해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

해성디에스 (195870) - 주가 전망 및 실적 분석

2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 해성디에스 (195870)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

해성디에스 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2021년 4분기)

당사는 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당되는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 구체적으로는 반도체 Substrate에 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 리드프레임에는 제품 패턴의 성형방법 및 생산 방식에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다. Package Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 부품입니다. 이때 칩과 기판을 연결하는 방법과 구조에 따라 FBGA, FC-FBGA, COB 등으로 구분되며, PC, Server, 모바일 등 다양한 IT 제품에 적용되고 있습니다.

그래핀(Graphene)은 흑연(Graphite)과 탄소 이중결합을 뜻하는 접미어(ene)를 붙여 Graphene이라 합니다. 그래핀은 물리적, 화학적 안정성이 매우 높은 물질로 무한한 확장성을 지닌 소재로서 '꿈의 나노 물질'로 불리며 가공성이 뛰어나기 때문에 반도체의 CVD(증착) 등 공정에 고품질의 그래핀을 이용한 소재를 제조하여 플렉시블 디스플레이, 차세대 전자 소자 및 터치 패널 등에 적용할 수 있도록 연구개발을 수행하고 있습니다.

해성디에스 - 주요 사업 부문 매출 현황(2021년 4분기)

지난 2021년 실적에서 반도체 리드프레임의 매출은 4,446억 원으로 전체 매출의 67.84%, Package Substrate는 2,108억 원으로 32.16%의 매출 비중을 나타냈습니다.

해성디에스 - 실적 구분 현황(2021년 4분기)

2021년 전사부문 실적에서 수출은 6,396억 원으로 97.6%, 내수는 158억 원으로 2.4%의 비중을 기록했습니다.

손익계산서 - 실적

해성디에스 - 손익계산서

2021년 결산 실적은 매출액 6,554억 원으로 전년 대비 42.9% 증가했으며, 영업이익은 863억 원으로 98.4% 증가, 당기순이익은 711억 원으로 136.9% 증가했습니다. 지난해에는 연속 4분기 사상 최고 매출액을 경신하면서 크게 성장하였습니다. 특히 차량용 반도체 시장의 수요 증가로 자동차 전장 향 매출이 59.3% 증가했으며, IT부문의 리드프레임도 50% 넘게 증가하면서 전체 실적을 견인했습니다. 

추정 실적 컨센서스

해성디에스 - 컨센서스(2022.04)

올해 당사의 예상 실적은 매출액 7,607억 원으로 전년 대비 16.1% 증가하고, 영업이익은 1,240억 원으로 43.7% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 8,588억 원으로 2022년 대비 12.9% 증가하고, 영업이익은 1,427억 원으로 15% 증가할 것으로 전망했으며 2024년에는 매출 1조를 돌파할 것으로 보고 있습니다. 또한 지난 3년간 공장 가동률이 67.7%, 72.7%, 그리고 당기 중에는 89.1%까지 오르면서 500억 원 규모의 증설 투자를 공시한 바 있습니다. 산업 저변에는 반도체 공급 부족이 지속되면서 당사가 제조하는 리드프레임과 Package Substrate도 공급 부족을 겪고 있기 때문에 당분간 당사의 실적은 견조할 것을 전망하고 있습니다.

현금흐름표

해성디에스 - 현금흐름표

2021년 말 영업활동 현금흐름에서는 571억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득과 투자주식의 취득(종속기업 해성테크놀로지 추가 지분 취득)으로 335억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 178억 원이 유출되었습니다. 2021년 말 기준 당사가 확보한 현금성 자산은 293억 원입니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

해성디에스 - 재무상태표

2021년 말 총자산은 전기 말보다 23.9%(917억) 늘어난 4,749억 원으로 현금성자산, 매출채권, 재고자산 및 유무형 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 19.3%(293억) 늘어난 1,806억 원으로 매입채무, 기타 채무, 기타 유동부채 등의 증가에 따릅니다. 자본총계는 배당금의 지급, 종업원 급여 및 종속기업의 유상증자로 유출이 있었으나 당기순이익의 증가에 따라 총 26.9%(625억) 늘어난 2,943억 원을 기록했습니다.

해성디에스 - 재무 안정성 비율

2021년 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 165.3%, 부채비율 61.4%, 자기자본비율 62%, 자본 유보율 246.2%를 기록했습니다. 영업실적에 따른 잉여금의 증가, 꾸준한 현금 유입, 적절한 부채비율 및 낮은 차입금 의존도(16.4%) 등으로 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

연구 개발 현황

해성디에스 - 연구 개발 실적

당사는 지난 2021년 매출액의 2.05%인 134억 원 규모를 투자하여 그래핀, Package Substrate, 차세대 Metal Substrate의 연구 개발을 수행하고 있습니다. 당기 중에는 Package Substrate의 신규 소재 및 다층 제품의 개발과 미세회로를 위한 공정 기술의 개발을 진행하였으며, 자동차 전장 향 리드프레임 응용 제품 및 소재 개발을 수행하였습니다.

신규 시설 투자 현황 - 2021년 500억 원, 2022년 신규 3,500억 원

당사는 지난 2021년 9월 공시를 통해 반도체 리드프레임 및 Package Substrate의 생산 능력 확대를 위한 증설로 500억 원 규모의 투자를 결정했습니다. 해당 증설은 현재 진행 중에 있으며 오는 2022년 11월 30일 완료 예정입니다.

또한 지난 3월 경남 창원시와 3,500억 원 규모의 투자협약을 체결하면서 창원사업장 유휴 부지에 2024년까지 3,500억 원을 투자해 반도체 리드프레임과 패키지 서브스트레이트 생산을 위한 공장을 증설할 계획을 밝혔습니다.

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해성 디에스(195870) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

해성디에스 - 주가 정보 (2022.04.13)

4월 13일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.9% 오른 56,800원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 6.76%이며, 시가총액 9,656억 원으로 코스피 시총 기준 247위 종목입니다.

해성디에스 - 주식 시세 (일봉: 2021.04 ~ 2022.04)

올해 들어서 당사의 주가는 시장 불확실성과 당사의 호실적에 변동성을 보이다가 지난 3월에는 1분기 시장 기대치를 웃도는 호실적과 뛰어난 수익성으로 서프라이즈를 예상하는 소식과 3,500억 원의 대규모 증설 투자를 밝히면서 주가가 급등세를 보이고 있습니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 68,000원으로 설정하였습니다. 중장기적 관점에서도 당분간 지속될 반도체 공급 부족에 따른 리드프레임의 수요 증가, 하반기 증설에 따른 성장 및 2024년 대규모 증설 완료 등 긍정적인 이슈가 많은 종목입니다.

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투자 포인트

1. 반도체 공급 부족에 따른 당사의 제품 수요 증가 추세는 지속

2. 차량용 반도체 리드프레임의 글로벌 고객 상위 3개사(Infineon, St Micro, NCP) 확보로 꾸준한 매출

3. 차량용 반도체 및 IT 제품향 기판의 수요 증가로 500억 원 규모의 증설 투자 진행 중

4. 2022년 3,500억 원 규모 신규 증설 투자, 2024년 상반기 준공 목표

5. 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 리드프레임의 꾸준한 수요

6. 반도체 리드프레임 ELF 세계 시장 점유율 1위, SLF 5위 기업 경쟁력

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최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트

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증권사 리포트: Another Level - 하나금투

하나금융투자_해성디에스_20220412204735.pdf

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며

투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***