국내 전자회로기판(PCB) 1위 기업으로 반도체 패키징 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2021년 결산 실적에 대한 분석과 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
국내 전자회로기판(PCB) 제조 1위 기업으로 반도체 패키징 산업을 선도하는 대덕전자 주식회사의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래
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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
50년에 걸친 PCB 제조 기술 기반으로 반도체 패키징 PCB 산업을 선도하는 기업인 대덕전자(주)의 2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
국내 인쇄회로기판의 강자에서 반도체용 인쇄회로기판 업체로 성장하고 있는 대덕전자(주)의 2021년 1분기 실적 분석 및 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석
대한민국 PCB 제조 1위 업체로 인적분할과 FCBGA 대규모 투자로 반도체 전문회사로 도약하고 있는 대덕전자의 2020년 실적 리뷰와 최근 사업 현황을 통해 향후 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
국내 PCB 1위 기업 대덕전자 기업 분석과 적정 주가 전망 기업 개요 Profile 회 사 명 대덕전자(주) 설 립 일 2020.05.01 대표 이사 신영환 임직원 수 2,380명(2020.09) 주소 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
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실적 분석, 재무제표
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 PCB를 주력으로 생산 및 공급하는 전자부품 전문 기업으로 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 반도체용 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 RigidFlexible을 생산하고 있습니다.
당사는 최대주주인 대덕(주)을 중심으로 기업집단에 속해있으며, 베트남, 중국 미 미국에 현지 법인을 보유하고 있습니다.
지난 2021년 실적에서 내수는 5,717억 원으로 전체 매출의 57.1%를 차지하였으며, 중국은 2,421억 원으로 24.2%, 미국은 534억 원으로 5.3%, 베트남은 453억 원으로 4.5%의 매출 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
2021년 결산 실적은 매출액 1조 9억 원으로 전년 대비 63.8% 증가했고, 영업이익은 725억 원으로 721.5% 증가, 당기순이익은 630억 원으로 흑자 전환했습니다. 반도체 패키지 부문에서 FCBGA의 양산 개시, FC-CSP의 수요 증가, GDDR6 물량 증가 등이 전사 실적을 견인했습니다. 또한 적자였던 FPCB와 MLB 부문이 수익 중심의 매출 구조로 전환하는 노력으로 영업이익 증가에 기여했습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 1조 2,896억 원으로 전년 대비 28.8% 증가하고, 영업이익은 1,463억 원으로 101.8% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1조 5,415억 원으로 2022년 대비 19.5% 증가하고, 영업이익은 1,844억 원으로 26% 증가할 것으로 전망했습니다. 당사는 사업의 방향을 반도체 Package Substrate에 주력할 예정이며, 비메모리 반도체용 FC-BGA 사양의 Substrate를 중심으로 성장할 것으로 보입니다. FC-BGA는 주로 AI, 자율주행, 컴퓨터 서버, 데이터센터 등에 적용되면서 첨단 산업의 핵심 역할을 할 것으로 전망하며 당사는 2024년 연간 매출액 5천억 원의 FC-BGA 매출을 전망하고 있습니다.
현금흐름표
2021년 말 영업활동 현금흐름에서는 2,038억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산 및 금융자산의 증가에 따라 1,335억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금의 차입이 있었으며, 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 총 164억 원이 유출되었습니다. 2021년 말 당사가 확보한 현금성 자산은 767억 원입니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 말 총자산은 전기말보다 16.3%(1,318억) 늘어난 9,410억 원으로 현금성 자산, 매출채권, 기타유동자산, 재고자산 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 51.2%(877억) 늘어난 2,591억 원으로 기타유동부채(계약부채 및 미지급 비용) 및 기타비유동부채(장기계약부채)의 증가에 따릅니다. 자본총계는 배당금의 지급과 급여의 조정으로 유출이 있었으나 당기순이익의 발생으로 총 6.9%(441억) 늘어난 6,819억 원을 기록했습니다.
2021년 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 204.4%, 부채비율 38%, 자기자본비율 72.5%, 자본 유보율 2,546.7%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
FC-BGA 설비투자로 2024년 매출 5천억 원 목표
당사는 지난 12월과 올해 4월 연이은 FC-BGA 설비 투자를 공시하면서 수요 대응 및 향후 성장 산업에 대한 생산 시설 확대를 본격화하기 시작했습니다. 총투자액은 3,800억 원이며, 지난해 12월 1,100억 원 규모의 투자는 2022년 12월 31일 완공되며 올해 4월 신규 투자인 2,700억 원의 설비는 오는 2024년 완공될 예정입니다.
주요 연구 개발 현황
당사는 지난 2021년 매출액의 0.94%인 90억 원 규모의 비용을 투자하여 반도체 패키지의 연구개발을 수행하고 있습니다.
대덕전자(353200) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
4월 25일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 0.48% 내린 31,000원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 15.71%이며, 시가총액 1조 5,319억 원으로 코스피 시총 기준 179위 종목입니다.
당사의 주가는 반도체 호황과 고부가가치 반도체 패키징인 FC-BGA의 수요 급증에 따른 실적 성장으로 별다른 변동성 없이 꾸준한 우상향을 보이고 있습니다. 당사의 향후 주력제품인 FCBGA의 과감한 투자와 FPCB 및 MLB의 수익성 개선 노력이 더해져 향후 몇 년간 당사의 성장은 긍정적입니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 37,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표
3. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장
4. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
5. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문의 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 영업이익 증가
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
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신한금융투자는 22일 대덕전자(353200)에 대해 고부가 제품 확대로 수익성 개선이 지속될 것으로 보인다면서 목표가를 4만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 전날 기준 종가는 3만70
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대덕전자, 차세대 반도체 기판 증설 위한 2700억 시설 투자 - 이데일리
대덕전자, 차세대 반도체 기판 증설 위한 2700억 시설 투자
대덕(008060)은 자회사인 대덕전자가 차세대 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA/Flip Chip-Ball Grid Array) 시장 수요 대응을 위해 2700억원의 신규 시설 투자를 한다고 21일 공시했다. 이
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[뉴스투데이=장원수 기자] 케이프투자증권은 22일 대덕전자에 대해 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출이 빠르게 성장할 것이라고 전했다. 한제윤 케이프투자증권 연구원은 “대덕전자는 반도
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대덕전자가 올해 매출 1조원을 돌파하면서 사상 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나온다. 고부가 기판 매출 비중이 늘고 반도체 패키지 부문 실적이 개선될 것이라는 분석이다. 21일 키움증권
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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