세계 최초로 LED 디스플레이 리페어 장비를 개발하면서 반도체 및 디스플레이 후공정 산업을 선도하는 (주)코세스의 2021년 결산 실적에 대한 분석과 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 및 디스플레이 제조 공정용 장비 전문 업체로서 반도체 후공정 장비인 Solderball Attach System 장비와 자동화 장비, 레이저 응용 장비 등을 공급하고 있습니다. 또한 차세대 디스플레이로 부각되는 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비도 공급하고 있습니다.
지난 2021년 레이저 리페어 응용 장비의 매출은 356억 원으로 전체 매출의 46.13%를 차지하였으며, 반도체 제조 장비 및 자동화 장비의 매출은 235억 원으로 30.46% 그리고 Conversion Kit, A/S 등의 매출은 180억 원으로 23.27%의 매출 비중을 기록했습니다.
지난해 전사부문 실적에서 수출은 123억 원으로 15.9%, 내수는 649억 원으로 84.1%의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2021년 결산 실적은 매출액 772억 원으로 전년 대비 20.9% 증가했으며, 영업이익은 138억 원으로 45.1% 증가했고, 당기순이익은 111억 원으로 75.4% 증가했습니다. 반도체 장비 부문이 42.8% 증가하면서 실적 성장을 이끌었으며, 레이저 응용 장비 부문도 전기 대비 14.9% 증가하면서 전사 부문 매출과 수익성이 증가했습니다.
현금흐름표
2021년 말 영업활동 현금흐름에서는 127억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 7억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 단기차입금의 차입과 자기 주식의 처분으로 유입이 있었고, 당기 부채를 상환하면서 161억 원의 현금이 유출되었습니다. 2021년 말 당사가 확보한 현금성 자산은 25억 원입니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 말 총자산은 전기 대비 2.8%(20억) 늘어난 745억 원으로 매출채권, 재고자산 등의 증가에 기인합니다. 부채총계는 47.1%(207억) 줄어든 232억 원으로 차입금의 감소에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생과 자기 주식의 거래에 따라 총 79.1%(227억) 늘어난 513억 원을 기록했습니다.
2021년 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 176.8%, 부채비율 45.2%, 자기자본비율 68.9%, 자본 유보율 508.9%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 2021년 매출액의 2.87%인 22억 원 규모의 비용을 투자하면서 반도체 패키징 장비 및 자동화 장비, 레이저 응용 장비 등의 연구개발을 수행하고 있습니다.
코세스(089890) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
5월 6일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 3.27% 오른 11,050원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 0.79%이며, 시가총액 1,833억 원으로 코스닥 시총 기준 525위 종목입니다.
당사의 주가는 지난해 후반기부터 삼성전자의 메타버스 적극 육성 소식 나올때마다 주가가 반응하였으나 반도체 공급 부족, 미국 금리 인상 및 우크라이나 사태 등 시장 불확실성이 이어지면서 1만 원 중반을 저점으로 변동성을 보이고 있습니다. 개인적인 목표주가는 시장 불확실성이 해소되기까지는 10,000 ~ 14,500원 사이 변동성을 예상하면서 접근할 예정입니다. 향후 디스플레이가 점차 고화질화 추세로 가면서 제조 공정 중 레이저 리페어를 통한 에러 검출 및 Ball Attach 기술을 통한 리페어 기술이 점차 부각될 것으로 예상하여, 당사의 중장기 성장에는 긍정적인 전망을 하고 있습니다.
투자 포인트
1. 세계 최초 LED 디스플레이 레이저 리페어 장비 개발
2. Micro LED 디스플레이 리페어 장비는 AR, VR 및 메타버스 핵심, 필수 기술
3. Solder Ball Attach 등 반도체 후공정용 자동화 및 패키징 장비 국산화 선도
4. 무선 이어폰 시장의 성장으로 레이저 커팅 장비 수요 증가
5. 반도체 자동화 공정 장비의 스펙 변경에 따른 부품(Conversion Kit)의 꾸준한 수요
6. 차세대 디스플레이는 소자수의 급증으로 레이저 리페어 및 Ball Attach 기술이 핵심
7. 반도체를 비롯한 전자, 항공, 자동차 등 다양한 산업에 적용 가능한 레이저 응용 장비의 시장성
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
[특징주] 코세스, 삼성전자 "메타버스 적극 개발·육성"… 전세계 유일 장비 보유 부각
코세스, 작년 영업익 132억 원…전년比 39.3%↑- 핀포인트뉴스
기술 분석 보고서: 반도체 및 디스플레이 제조장비 전문기업 - 한국IR협의회
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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