대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03)

전자회로기판(PCB) 국내 시장 점유율 1위 기업으로서 PCB와 반도체 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망

대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)

2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)

2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망

대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망

대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석

2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

대덕전자 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2022년 1분기)

당사는 인쇄회로기판을 주력으로 생산, 공급하는 전자부품 전문 기업으로서 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 반도체 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 Rigid Flexible PCB 등을 생산하고 있습니다. 

대덕전자 - 실적 구분 현황(2022년 1분기)

지난 1분기 실적에서 내수는 1,810억 원으로 59.3%, 중국은 653억 원으로 21.4%, 미국 5.8%, 베트남 3.8%의 매출 비중을 기록했습니다. 

손익계산서 - 실적

대덕전자 - 손익계산서

2022년 1분기 실적은 매출액 3,054억 원으로 전년 동기 대비 30.7% 증가했으며, 영업이익은 448억 원으로 567.3% 증가했고, 당기순이익은 364억 원으로 190.5% 증가했습니다. 주로 FC-BGA 신규 생산라인의 가동률 상승과 수율 개선에 따른 외형 성장과 수익성이 확대되면서 시장 기대치를 웃도는 실적을 달성하였습니다.

추정 실적 컨센서스

대덕전자 - 컨센서스(2022.06)

올해 당사의 예상 실적은 매출액 1조 3,186억 원으로 전년 대비 31.7% 증가했으며, 영업이익은 2,043억 원으로 181.8% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1조 5,353억 원으로 2022년 대비 16.4% 증가하고, 영업이익은 2,530억 원으로 23.8% 증가할 것으로 전망했습니다. PCB, 반도체 패키지 기판의 부족 상황에서 당사의 공급은 당분간 꾸준할 것으로 전망하고 있으며, FC-BGA의 수요 증가를 비롯한 SiP, MLB 사업부 효율성 개선으로 큰 폭의 수익성 개선이 예상됩니다.

현금흐름표

대덕전자 - 현금흐름표

1분기 영업활동 현금흐름에서는 561억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득으로 492억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 0.7억 원이 유출되었습니다. 2022년 1분기 말 현재 당사가 확보하고 있는 현금은 838억 원으로 전기 대비 456.3% 증가했습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

대덕전자 - 재무상태표

2022년 1분기 총자산은 전기 대비 6.5%(616억) 늘어난 1조 26억 원으로 매출채권, 재고자산 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 15.5%(403억) 늘어난 2,994억 원으로 기타금융부채, 기타 유동/비유동 부채의 증가에 따릅니다. 자본총계는 배당금의 지급으로 유출이 있었으며, 당기순이익과 해외사업 환산이익으로 총 3.1% 늘어난 7,032억 원을 기록했습니다.

대덕전자 - 재무 안정성 비율

2022년 1분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 199.9%, 부채비율 42.6%, 자기자본비율 70.1%, 자본 유보율 2,246%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

설비 투자 현황

대덕전자 - 설비 투자 현황

당사는 지난해 12월 생산능력 확대를 위한 1,100억 원 규모의 설비투자를 결정하였으며, 오는 12월 말 공사 완료를 목표하고 있습니다. 또한 지난 2022년 4월에는 2,700억 원 규모의 비용을 추가 투자하기로 결정하면서 High-End 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 수요에 대응할 예정이라고 밝혔으며, 해당 공사는 2022년 04월 21일 시작하여 2024년 12월 31일 공사 완료를 예정하고 있습니다.

연구 개발 현황

당사는 지난 1분기 매출액의 0.78%인 24억 원의 비용을 투입하면서 PCB 제품 성능 개선 및 신제품에 대한 연구개발을 지속하고 있습니다. 

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대덕전자(353200) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

대덕전자 - 주가 정보(2022.06.20)

6월 20일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 3.33% 내린 27,550원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 18.2%이며, 시가 총액 1조 3,614억 원으로 코스피 시총 기준 177위 종목입니다.

대덕전자 - 주식 시세 (일봉: 2021.06 ~ 2022.06)

당사의 주가는 올해 들어서 FC-BGA를 중심으로한 수요 증대와 생산라인 효율성 증대로 외형 성장 및 이익률이 개선되면서 시장 기대치를 상회하는 1분기 실적을 달성하였습니다. 이에 따른 꾸준한 성장세를 보이면서 연중 최고가인 34,100원까지 올랐다가  6월 들어서 금리 인상 이슈 등 시장 불확실성에 따른 조정으로 최근에는 2만 원대 후반에서 거래되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 37,000원으로 설정하였습니다. PCB 부족 등 당분간 꾸준한 성장에도 우크라이나 사태 등 불확실성이 공존하면서 보수적인 목표가를 설정합니다.

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투자 포인트

1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업

2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표

3. 고객사 FC-BGA 수요 대응을 위한 추가 설비 투자 2,700억 원(2022.04)

4. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장

5. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보

6. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문의 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 수익성 극대화

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최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트

증권사 리포트: 대도무문 - 유안타증권

대덕전자_20220614_대도무문 - 유안타.pdf

0.92MB

증권사 리포트: FC-BGA & FC-BOC 확대 → OPM 추가 개선 - 하이투자증권

대덕전자_20220607_OPM 개선 - 하이투자.pdf

0.59MB

증권사 리포트: FC-BGA는 2분기도 깜작 실적 연결 - 대신증권

대덕전자_20220522_FCBGA 2분기도 깜작 실적 연결 - 대신.pdf

0.57MB

증권사 리포트: 가파른 이익률 개선 - SK증권

대덕전자_20220516_가파른 이익률 개선 - SK.pdf

0.66MB

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며

투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***