반도체 기판 산업을 영위하는 기업으로서 차량용 반도체 및 모바일 기기용 리드 프레임 등을 전문으로 생산하는 (주)해성디에스의 2023년 상반기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.06.09 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 1분기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.11 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.14 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.16 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 (195870) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.02.01 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 해성디에스 (195870)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 재료 사업을 주력으로 영위하고 있으며, 구체적으로는 반도체 패키징의 재료인 반도체 리드프레임과 Substrate를 생산하고 있습니다. 리드프레임(Lead Frame)과 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 구분되며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frmae)와 ELF(Etched IC LEad Frame)으로 구분됩니다. Package Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 부품입니다. 이때 칩과 기판을 연결하는 방법과 구조에 따라 FBGA, FC-FBGA, COB 등으로 구분되며, PC, Server, 모바일 등 다양한 IT 제품에 적용되고 있습니다. 리드프레임은 차량용 반도체 및 IT 제품 향으로 공급되고 있으며, Package Substrate는 반도체 DRAM 위주로 공급되고 있습니다. 그래핀(Graphene)은 흑연(Graphite)과 탄소 이중결합을 뜻하는 접미어(ene)를 붙여 Graphene이라 합니다.
손익계산서 - 실적
2023년 상반기 실적에서 2분기 매출액은 1,792억 원으로 전년 동기 대비 17.1% 감소했고, 상반기 누적 매출액은 3,716억 원으로 10.6% 감소했습니다. 영업이익은 2분기에는 357억 원으로 33.9% 감소했으며, 누적 기준으로는 668억 원으로 34.8% 감소한 실적을 거두었습니다. 세부적으로는 리드프레임이 13.4%, Package Substrate가 5% 각각 감소하면서 IT를 중심으로 반도체 시장의 다운 사이클에 따른 실적 감소가 있었습니다.
추정 실적 컨센서스
2023년 예상 실적은 매출액 7,720억 원으로 전년 대비 8% 감소하고, 영업이익은 1,416억 원으로 30.7% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 8,809억 원으로 2023년 대비 14.1% 증가하고, 영업이익은 1,718억 원으로 21.3% 증가할 것으로 전망했습니다. 고객사 DDR5 전환이 가속화되고 있으며, 이에 따라 당사의 FC-BOC 패키지 수요 증가에 힘입어 실적 회복에 앞장설 것으로 보고 있습니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 533억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득 등으로 450억 원의 유출이 발생했습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고, 연차 배당을 지급하면서 58억 원의 유출이 있었습니다. 한편 상반기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 788억 원으로 전년 동기 대비 7.3% 감소했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2023년 상반기 총자산은 전기보다 0.7% 증가한 6,645억 원이며, 부채총계는 17.4%(369억) 줄어든 1,754억 원을 기록했습니다. 자본총계는 배당금의 지급으로 유출이 있었으나, 당기순이익의 발생으로 총 9.3%(418억) 증가한 4,891억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 234.1%, 부채비율 35.9%, 자기자본비율 73.6%, 자본유보율 475%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 주요 설비 투자 현황
당사는 상반기 중 472억 원 규모의 투자를 통해 메모리 반도체용 패키지 시장의 미래 수요에 대응하기 위한 라인의 증설과 보완 투자를 수행하였습니다.
연구 개발 현황
당사는 지난 상반기 매출액의 2.42%인 90억 원의 비용을 투입하면서 반도체 Substrate, 핵심 공정 및 신제품에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
해성디에스(195870) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
해성디에스 - 주가 정보
9월 6일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.33% 내린 71,200원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 17.81%이며, 시가총액 1조 2,104억 원으로 코스피 시총 기준 199위 종목입니다.
해성디에스 - 주식 시세
당사의 주가는 연초 3만 원대 초반까지 조정을 받은 이후 지난 2분기부터 상승세를 유지하면서 최근에는 7만 원대 초반에서 거래가 형성되고 있습니다. 최근 수급에서는 외국인이 12 거래일 연속 순매수하면서 상승세를 이끌고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 84,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 차량용 반도체 리드프레임의 글로벌 고객 상위 3개사(Infineon, St Micro, NCP) 확보로 꾸준한 매출
2. 차량용 반도체 및 IT 제품향 기판의 수요 증가로 768억 원 규모의 증설 투자 완료
3. 메모리 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 472억 원 규모의 설비 투자 완료 (2023년 상반기)
4. 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 리드프레임의 꾸준한 수요
5. 반도체 리드프레임 ELF 세계 시장 점유율 1위, SLF 5위 기업 경쟁력
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
해성디에스, 3Q 실적 우려에도 '중장기 성장성' 그대로-메리츠 - 이데일리
해성디에스, 주가 급등...삼성 디램 확대 전망에 수혜 기대 - BIGDATAnews
증권사 리포트: 차원이 다른 이익률 - 하나증권
증권사 리포트: 시장 기대치에 부합, 하반기에는 실적 회복세 전환 기대 - 유진투자증권
증권사 리포트: 2Q23 Review: 견조한 수익성이 돋보인다 - 유안타증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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