메모리 및 비메모리 반도체 후공정 전문 기업으로서 SK하이닉스와 후공정 턴키 공급 계약을 통해 성장하는 하나마이크론(주)의 2024년 1분기 실적에 대한 분석과 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 상반기 실적 분석 및 주가 전망
2023.09.08 - [기업 분석 및 전망] - 하나마이크론 - 주가 전망 및 실적 분석(2023년 상반기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.28 - [기업 분석 및 전망] - 하나마이크론 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.06 - [기업 분석 및 전망] - 하나마이크론 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 하나마이크론 (067310) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 하나마이크론 (067310)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 후공정 전문 기업으로서 반도체 칩을 부품 화하는 패키징과 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 지난 2022년 SK하이닉스와 후공정 턴키 계약을 체결하면서 새로운 도약의 발판을 닦기 시작했습니다. 또한 종속회사인 하나머티리얼즈(주)를 통해 반도체 식각 공정에 적용되는 소모성 부품인 실리콘 부품(Si-Parts)과 실리콘 카바이드(SiC-Parts)를 제조, 공급하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
지난 1분기 실적에서 매출액은 2,690억 원으로 전년 동기 대비 13.1% 증가했으며, 영업이익은 108억 원으로 35.5% 감소한 실적을 거두었습니다. 영업이익이 기대치를 하회하면서 당기순손실이 발생한 데는 베트남 법인의 공장 준공과 상각 비용의 발생 그리고 제품 믹스에 따른 영향인 것으로 알려졌습니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 1조 2,210억 원으로 전년 대비 26.1% 증가하고, 영업이익은 1,018억 원으로 75.8% 증가할 것으로 추정했습니다. 2025년에는 매출액 1조 7,300억 원으로 2024년 대비 41.7% 증가하고, 영업이익은 2,249억 원으로 120.9% 증가할 것으로 전망했습니다. AI 부문의 활성화에 따라 HBM 수요가 급증하면서 이를 독점하다시피 하는 SK하이닉스를 주 고객사로 두고 있어 이에 따른 외주 물량이 당사의 성장을 이끌 것으로 기대합니다. 또한 그동안 부진했던 메모리 부문의 회복과 함께 올해는 매출액 1조 클럽에 진입하겠습니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순손실에도 비현금 항목의 조정을 통해 13억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 유무형 자산의 취득 등으로 259억 원이 유출되었으며, 재무활동에서는 당기차입금의 차입이 증가하면서 248억 원의 유입이 발생했습니다. 한편 당기말 기준 현금성 자산은 1,045억 원으로 전년 동기 대비 5.4% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2024년 총자산은 전기보다 4.6%(798억) 증가한 1조 8,049억 원으로 매출채권, 재고자산 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 8.1%(954억) 늘어난 1조 2,761억 원으로 매입채무, 차입금 및 사채의 증가에 따릅니다. 자본총계는 당기순손실의 발생으로 4.6% 감소한 5,288억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 72.3%, 부채비율 241.3%, 자기자본비율 29.3%, 자본유보율 893.3%를 기록했습니다. 당사는 2022년 후공정 사업의 확대로 베트남 공장을 투자하기 시작했으나 반도체 경기가 침체되면서 부채 비율이 증가하기 시작했습니다. 향후 실적 개선을 통한 재무상태의 개선도 기대하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 주요 설비 투자 현황
지난 1분기 중 당사는 실리콘 기반의 반도체 재료인 Si, SiC 부품의 생산 능력 확대를 위한 설비 투자에 115억 원을 투자하였습니다.
연구 개발 현황
연구 개발 부문에서는 지난 1분기 매출액의 3.35%인 90억 원을 투자하면서 반도체 후공정을 위한 FCBGA, FOWLP 등 패키징 기술과 , 지문인식 분야의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
주가 정보
7월 22일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 4.17% 내린 19,550원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 12.63%이며, 시가총액 1조 199억 원으로 코스닥 시총 기준 62위 종목입니다.
주식 시세
당사의 주가는 반도체 전방산업의 침체와 더불어 대규모 투자가 진해되면서 유상증자 및 사채를 발행하여 재무적 부담과 수익성 악화가 지속되는 상황입니다. 이에 따라 주가도 2만 원 부근까지 떨어지고, 거래량도 미미한 수준입니다 주 고객사의 HBM 수요 증가와 메모리 반도체 사업이 회복되면서 당사의 주가도 반등을 기대할 수 있으나 좀 더 긴 시간을 두고 봐야 할 것 같습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 32,000원으로 설정했습니다.
투자 포인트
1. SK하이닉스향 턴키 사업 목적으로 베트남 법인 투자, 2022년 10월 후공정 업무 개시
2. 삼성전자 모바일 등 비메모리 향 생산 능력 증대를 위한 1,500억 원 규모 설비 투자
3. 기타 비메모리향 시장 대응을 위한 선제 투자 (1,353억 원)
4. Flip-Chip, Flexible Package, FOWLP 등 첨단 패키지 기술 보유로 글로벌 OSAT 시장 14위 기업
5. Flexible Package 솔루션을 기반으로 모바일용 RF 모듈, 지문인식 센서용 모듈 등 제품군 확보
6. 반도체 미세화, NAND 고단화 추세에 따른 실리콘 부품의 점진적 수요 증가
7. 자회사, 279억 원 규모 보완 투자로 실리콘 부품 생산 능력 확대
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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