독자 기술인 레이저 응용 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이, PCB, 스마트폰, 2차 전지 등 첨단산업의 제조용 장비를 생산하는 (주)이오테크닉스의 2024년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2024.01.10 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 주가 전망 및 실적 분석(2023년 3분기)
2022년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2022.12.18 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022년 3분기)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.05.16 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.08.12 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 기업 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 레이저 응용 기술을 기반으로 반도체 제조 공정에 사용되는 레이저 마커, 레이저 커터를 주력 제품으로 생산하고 있으며 레이저 트리밍, 드릴링 등 레이저 제어 기술을 응용한 다양한 장비를 개발하면서 정보통신, PCB 산업에 공급되고 있으며, 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이 관련 장비들을 판매하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
지난 1분기 실적에서 매출액은 728억 원으로 전년 동기 대비 13.2% 감소했으며, 영업이익은 55억 원으로 42.2% 감소한 실적을 거두었습니다. 전방산업의 침체에 따른 매출 성장이 부진한 가운데, 연초 비용 부담에 따른 수익성이 다소 떨어진 모습을 보이고 있습니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 3,773억 원으로 전년 대비 19.3% 증가하고, 영업이익은 586억 원으로 107% 증가할 것으로 추정했습니다. 2025년에는 매출액 5,163억 원으로 2024년 대비 36.8% 증가하고 영업이익은 1,201억 원으로 104.9% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 부문에서 서버와 데이터 센터 외에도 AI 산업이 본격화되면서 HBM 관련 수요가 크게 증가할 것으로 예상되는 가운데 당사의 장비 수요도 꾸준한 상승세를 유지할 것으로 기대합니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생과 운전자산의 변동 등으로 268억 원이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융자산의 처분 등으로 22억 원의 유입이 발생했습니다. 재무활동에서는 자기 주식의 취득으로 9억 원의 현금 유출이 있었습니다. 한편 당기 말 기준 현금성 자산은 2,320억 원으로 전년 동기 대비 56.2% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2024년 1분기 총자산은 전기보다 3.9%(236억) 증가한 6,353억 원으로 현금성 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 36.5%(180억) 늘어난 672억 원으로 매입채무 및 기타 유동성 부채의 증가에 따릅니다. 자본총계에서는 전기 배당금의 지급과 자기 주식의 취득으로 유출이 발생했으나, 당기순이익과 해외사업 환산이익의 발생으로 1% 증가한 5,681억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 706.5%, 부채비율 11.8%, 자기자본비율 89.4%, 자본유보율 9,209.8%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
연구 개발 부문에서는 지난 1분기 매출액의 7.8%인 50억 원을 투자하면서 반도체 및 디스플레이, PCB, 스마트폰 등 첨단 산업의 제조 공정용 레이저 응용 장비의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
주가 정보
7월 31일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 7.46% 오른 175,700원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 22.99%이며, 시가총액 2조 1,645억 원으로 코스닥 시총 기준 16위 종목입니다.
주식 시세
당사의 주가는 지난 4월 미국 반도체 대표 종목 중 하나인 엔비디아를 비롯한 국내 HBM 관련 주들의 상승세에 힘입어 급등하면서 한 때 28만 원을 넘었으나, 이후 반락하면서 최근에는 10만 원 후반에서 거래되고 있습니다. 장 외 변동성에 따른 주가의 등락이 반복되고 있으나 투자 포인트, 예상 실적을 기반으로 한 개인적인 목표 주가는 23만 원으로 설정했습니다. 조만간 삼성전자 또한 HBM3e 승인을 앞두고 있어 AI 산업을 중심으로 한 고대역폭 메모리의 수요는 꾸준할 것으로 예상됩니다.
투자 포인트
1. 반도체 제조용 레이저 마커 장비 세계 1위 기업 (국내: 약 95%, 해외: 약 60% 점유율)
2. 고객사 EUV 공정 확대에 따른 Laser Annealing 장비 수요 증가
3. PCB Drilling, Stealth Dicing, Laser Grooving 장비의 수요 증가 전망
4. 삼성전자, SK하이닉스, ASE, SPIL 등 국내외 다양한 고객사 확보로 안정적 매출
5. 반도체 제조용 장비에서 디스플레이 및 스마트폰, 2차 전지 그리고 전자산업으로 고객사 다변화
6. 반도체 및 디스플레이 외 PCB와 전자산업용 레이저 응용장비로 매출 다변화로 안정적 성장 전망
7. 레이저 다이오드에서 광학 및 설비 시스템까지 레이저 장비를 위한 전공정 수직 계열화 기업(국내 유일)
8. AI 부문의 성장과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 증가에 따른 수혜
9. 반도체 공정용 신규 제품인 디본더, TSMC 공급 개시
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
2Q24 Preview: 성장 초입 - 상상인증권
순항 중인 신성장 부문 - 하이투자증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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