독자 기술인 레이저 응용 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이, PCB, 스마트폰, 2차 전지 등 첨단산업의 제조용 장비를 생산하는 (주)이오테크닉스의 2023년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.09.25 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 주가 전망 및 실적 분석(2023년 상반기)
2023년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.07.03 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 1분기)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.05.17 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2021년도 상반기 실적 및 기업 분석
2021.08.13 - [기업 분석 및 전망] - 이오테크닉스 - 기업 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 레이저 응용 기술을 기반으로 반도체 제조 공정에 사용되는 레이저 마커, 레이저 커터를 주력 제품으로 생산하고 있으며 레이저 트리밍, 드릴링 등 레이저 제어 기술을 응용한 다양한 장비를 개발하면서 정보통신, PCB 산업에 공급되고 있으며, 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이 관련 장비들을 판매하고 있습니다. 한편 반도체 부문 레이저 마커는 국내 시장 점유율 약 95%, 해외 시장은 60%의 점유율을 유지하면서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 3분기 매출액은 740억 원으로 전년 동기 대비 36.1% 감소했고, 누적 매출액은 2,447억 원으로 28.4% 감소했습니다. 영업이익은 3분기에는 30억 원으로 87.5% 감소했으며, 누적 기준으로는 235억 원으로 69.5% 감소한 실적을 거두었습니다. 반도체 전방산업의 투자 위축과 감산의 영향으로 3분기 실적 부진도 이어지고 있습니다.
추정 실적 컨센서스
2023년 예상 실적은 매출액 3,301억 원으로 전년 대비 26.2% 감소하고, 영업이익은 362억 원으로 61% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 4,355억 원으로 2023년 대비 31.9% 증가하고, 영업이익은 848억 원으로 134.2% 증가할 것으로 전망했습니다. 레이저 응용 기술을 기반으로 2024년 전방산업의 회복과 HBM 전환을 맞아 다양한 포트폴리오를 통한 성장성을 확보하고 있는 종목입니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생으로 101억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 관계기업(윈텍) 투자 주식의 처분과 금융상품의 처분 등으로 총 286억 원의 현금 유입이 발생했습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 156억 원의 현금 유출이 있었습니다. 한편 3분기 말 기준 당사의 현금성 자산은 1,868억 원으로 전년 동기 대비 47.3% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2023년 3분기 총자산은 전기보다 1.6% 감소한 6,063억 원이며, 부채총계는 44%(338억) 감소한 430억 원으로 매입채무 등의 감소에 따릅니다. 자본총계는 전기 배당금의 지급 등으로 유출이 있었으나 당기순이익의 발생으로 4.5%(242억) 증가한 5,633억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 1,011.7%, 부채비율 7.6%, 자기자본비율 92.9%, 자본유보율 9,089.7%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 3분기까지 매출액의 6.8%인 151억 원을 투자하면서 반도체 및 디스플레이, PCB, 스마트폰 등 첨단 산업의 제조 공정용 레이저 응용 장비의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
이오테크닉스(039030) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
이오테크닉스 - 주가 정보
1월 15일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 2.22% 내린 153,900원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비웅은 19.32%이며, 시가총액 1조 8,960억 원으로 코스닥 시총 기준 21위 종목입니다.
이오테크닉스 - 주식 시세
당사의 주가는 지난 7월 주 고객사인 삼성전자가 출시하는 고대역폭 메모리(HBM)의 수혜주로 알려지면서 급등하여 10만 원대 후반으로 올라선 후 최근까지 10만 원 중반에서 변동성을 보이고 있습니다. 최근 수급에서는 외국인의 꾸준한 매수세에 이어 기관의 8 거래일 연속 순매수로 상승세를 보이면서 153,900원을 기록 중입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 지난 목표가와 같은 19만 원으로 설정했습니다.
투자 포인트
1. 반도체 제조용 레이저 마커 장비 세계 1위 기업 (국내: 95%, 해외: 60% 점유율)
2. 고객사 EUV 공정 확대에 따른 Laser Annealing 장비 수요 증가
3. PCB Drilling, Stealth Dicing, Laser Grooving 장비의 수요 증가 전망
4. 삼성전자, SK하이닉스, ASE, SPIL 등 국내외 다양한 고객사 확보로 안정적 매출
5. 반도체 제조용 장비에서 디스플레이 및 스마트폰, 2차 전지 그리고 전자산업으로 고객사 다변화
6. 반도체 및 디스플레이 외 PCB와 전자산업용 레이저 응용장비로 매출 다변화로 안정적 성장 전망
7. 레이저 다이오드에서 광학 및 설비 시스템까지 레이저 장비를 위한 전공정 수직 계열화 기업(국내 유일)
8. AI 부문의 성장과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 증가에 따른 수혜
9. 반도체 공정용 신규 제품인 디본더, TSMC 공급 개시
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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