국내 전자제품용 인쇄회로기판(PCB) 시장 1위 기업이자 모바일 PCB 글로벌 1위 기업인 (주)심텍의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 제조하는 단일 사업부문으로 구성되어 있으며, 세부적으로는 개인용 컴퓨터나 Server에 적용되는 메모리 모듈 PCB, 반도체 직접용 Package Substrate, 단말기 및 이동통신 중계기 등에 적용되는 Build-up Board, 반도체 테스트용 기판인 Burn-in-Board 등으로 구성됩니다. 지난 3분기 반도체 Substrate의 매출은 7,355억 원으로 전체 매출의 75.5%를 차지하였으며, 모듈 PCB의 매출은 2,308억 원으로 23.7%의 매출 비중을 기록했습니다.
지난 3분기 실적에서 수출 부문은 매출액 8,389억 원으로 전체 매출의 86.15%를 차지하였습니다.
손익계산서 - 실적
지난 3분기 실적은 매출액 3,660억 원으로 전년 동기 대비 17.8% 증가했고, 영업이익은 504억 원으로 64.3% 증가, 분기 순이익은 532억 원으로 139.6% 증가했습니다. 누적 기준으로는 매출액 9,738억 원으로 5.5% 증가했고, 영업이익은 969억 원으로 29.2% 증가, 당기순이익은 768억 원으로 42.2% 증가했습니다. 반도체 슈퍼사이클에 따른 Package Substrate 부문 호실적을 달성하였고, 특히 고부가가치 부품 비중을 확대하기 위한 MSAP 투자에 따른 수익성이 크게 개선되었습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 실적은 매출액 1조 3,484억 원으로 전년 대비 12.2% 증가하고, 영업이익은 1,505억 원으로 67.8% 증가할 것으로 추정했습니다. 2022년은 매출액 1조 5,744억 원으로 2021년 대비 16.8% 증가하고 영업이익은 2,069억 원으로 37.5% 증가할 것으로 내다봤습니다. 반도체 슈퍼사이클의 도래와 함께 전방산업의 투자가 확대되고, 반도체 미세화 및 고단화에 따른 필수 기술인 MSA 기판의 적극적인 증설에 따라 매출액은 물론 영업이익률도 꾸준한 성장을 전망하고 있습니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 708억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유형자산의 취득 등으로 486억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금의 차입 및 전환사채의 발행 등으로 자금을 조달하여 당기 부채를 상환하였으며 배당금을 지급하였습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 전년 동기 말 대비 107억 원이 늘어난 217억 원을 확보하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 3분기 말 현재 자산총계는 전기 말보다 9%(699억) 증가한 8,497억 원으로 매출채권 및 유무형 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 0.9% 감소한 4,872억 원을 기록했습니다. 자본에서는 전환사채의 상환으로 자본잉여금은 소폭 감소했으나 해외사업 환산이익, 분기 순이익의 증가로 총 742억 원이 늘어난 3,625억 원을 기록했습니다.
2021년 3분기 말 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 75.1%, 부채비율 134.4%, 자기자본비율 42.7%, 자본유보율 1,935.4%를 기록했습니다. 2018년부터 시작된 반도체 기판의 대규모 투자에 따라 한 때 400%가 넘던 부채비율을 기록했으나 최근 실적 성장과 함께 부채비율도 꾸준히 낮아지고 있습니다. 또한 영업이익률의 개선이 이루어지면서 전반적인 재무상태의 개선도 기대할 수 있겠습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
생산설비 증설 현황
당사는 지난 3분기 고객사 수요 대응 및 수익성 제고를 위해 고부가가치 MSAP 기판 및 SIP 모듈 기판의 생산설비 증설을 완료했으며, 추가 증설도 현재 진행 중에 있습니다.
심텍(222800) 주가 전망 및 주식 시세, 목표 주가
오미크론 코로나 바이러스로 장전체가 가라앉은 오늘(11월 30일)의 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.23% 내린 40,250원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 15.44%이며, 시가총액 1조 2,821억 원으로 코스닥 시총 기준 43위 종목입니다.
당사의 주가는 11월 초 3분기 영업이익이 크게 개선된다는 실적이 전해지고, 증권사의 분석이 나오면서 상승하기 시작하여 연중 최고가인 45,000원까지 급등했다가 최근 4만 원대 초반에서 주가가 형성되고 있습니다. 지난 한 달간 외국인은 3 거래일을 제외하고는 모두 순매수에 참여하면서 주가 상승을 이끌었으며 개인과 기관은 매도 우위를 유지하고 있습니다. 예상실적을 토대로 한 개인적인 목표주가는 55,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 글로벌 반도체 Package Substrate 공급 부족에 따른 수요 및 가격 상승
2. 반도체 미세화 및 고단화에 필수적인 고부가가치 MSAP 기판 생산 설비의 증설에 따른 매출 증대
3. 메모리 반도체 고객사 DDR5로의 생산 전환에 따른 성장
4. 차세대 고성능 그래픽 D램인 GDDR6도 2023년까지 고성장이 전망됨에 따른 수혜
5. 5G 전방산업의 투자 재개에 따른 LPDDR5 수요 증가로 인한 수혜
6. 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 웨스턴디지털, ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI 등 글로벌 고객사 확보로 꾸준하고 안정적인 성장 담보
최근 주요 이슈, 공시
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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