해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)

 

독자 기술 기반으로 차량용 반도체 및 모바일 기기 등 반도체 후공정에 적용되는 리드프레임의 최강자인 해성디에스(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망

해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망

해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

해성디에스 (195870) - 주가 전망 및 실적 분석

2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 해성디에스 (195870)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

해성디에스 주요 사업 부문 및 제품 현황

당사는 반도체 후공정 중 패키징 공정에 적용되는 리드프레임의 제조를 주력으로 종속회사인 해성테크놀로지가 생산하는 Package Substrate 자재와 소재인 그래핀의 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품을 개발하고 있습니다. 지난 3분기 반도체 리드프레임의 매출은 3,200억 원으로 전체 매출의 68.39%를 기록했으며, Package Substrate는 1,479억 원으로 31.61%의 매출 비중을 나타냈습니다. 

해성디에스 실적 구분 현황 

지난 3분기 실적에서 수출이 차지하는 부분은 4,544억 원으로 97.1%의 매출 비중을 기록했습니다.

손익계산서 - 실적

해성디에스 실적 (2021년 3분기)

지난 3분기 실적은 매출액 1,709억 원으로 전년 동기 대비 43.7% 증가했고, 영업이익은 280억 원으로 124.8% 증가, 분기 순이익은 229억 원으로 172.1% 증가하면서 역대 최고 실적을 달성했습니다. 누적 기준으로는 매출액 4,679억 원으로 35.5% 증가했으며, 영업이익은 564억 원으로 50.7% 증가, 당기순이익은 469억 원으로 68.8% 증가했습니다. 리드프레임 및 패키징 사업 모두 전년 대비 크게 성장하였고, 반도체 공급난으로 인해 수익성도 크게 개선되었습니다.  

추정 실적 컨센서스

해성디에스 컨센서스 (2021.12)

올해 예상 실적은 매출액 6,410억 원으로 전년 대비 39.7% 증가하고, 영업이익은 843억 원으로 93.8% 증가할 것으로 추정했습니다. 2022년에는 매출액 7,401억 원으로 2021년 대비 15.5% 증가하고, 영업이익은 1,111억 원으로 31.8% 증가할 것으로 전망했습니다. 메모리 반도체 및 차량용 반도체 시장의 공급 부족 현상이 2022년 상반기까지 지속될 것으로 예상되는 가운데 지난 9월에는 수요 증가에 따른 500억 원 규모의 신규 투자를 결정하면서 당사의 성장은 당분간 지속될 것으로 예상하고 있습니다.

현금흐름표

해성디에스 현금흐름표 (2021년 3분기)

지난 3분기 영업활동 현금흐름은 207억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동으로 유무형 자산의 취득과 종속기업 투자주식의 취득을 하면서 231억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채의 상환과 배당금을 지급하면서 유출이 있었으나 차입금의 조달로 91억 원의 현금이 유입되었습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 전년 동기 말보다 35억 원이 늘어난 301억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

해성디에스 재무상태표

2021년 3분기 말 현재 자산총계는 전기 말보다 21%(803억) 늘어난 4,635억 원으로 현금성 자산, 매출채권, 재고자산 및 유무형 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 25.9%(392억) 늘어난 1,906억 원으로 매입채무, 기타 채무, 단기차입금, 기타 유동부채 및 비유동 장기차입금의 증가에 따릅니다. 자본총계는 누적 이익의 증가에 따라 411억 원이 늘어난 2,729억 원을 기록했습니다. 

해성디에스 재무 안정성 비율

2021년 3분기 말 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 160.6%, 부채비율 69.8%, 자기자본비율 58.9%, 자본 유보율 219%를 기록했습니다. 유동비율과 자본 유보율이 비교적 낮은 편이지만 상반기부터 수익성이 개선되면서 전반적인 재무상태가 꾸준히 호전되는 모습을 보이고 있습니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

주요 연구 개발 현황 - 반도체 리드프레임 및 기판과 그래핀 응용 제품 

해성디에스 최근 연구 개발 실적 현황

당사는 지난 3분기 매출액의 2%인 94억 원 규모의 비용을 투입하면서 리드프레임, 패키징 그리고 그래핀 응용 제품의 연구개발을 지속하고 있습니다.

반도체 리드프레임 및 Package Substrate 수요 증가에 따른 신규 시설투자

당사는 지난 9월 15일 공시를 통해 반도체 리드 프레임(Lead Frame), Package Substrate 시장 수요 증가에 대응하기 위해 500억 원 규모의 신규 시설투자를 결정하면서 2022년 11월까지 관련 제조용 기계장치 및 부대설비에 대한 투자를 시행한다고 밝혔습니다. 차량용 반도체 및 IT향 리드프레임의 수요 증가와 DDR4 메모리 공급이 확대되고 있는 상황에서 결정한 투자로 확인됩니다.

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해성디에스(195870) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

해성디에스 주가 정보 (2021.12.15)

12월 15일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.39% 내린 46,000원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 7.49%이며, 시가총액 7,820억 원으로 코스피 시총 기준 280위 종목입니다.

해성디에스 주식 시세 (일봉: 2021.01 ~ 2021.12)

당사의 주가는 연초부터 시장 변동성 대비 큰 폭의 조정 없이 꾸준한 상승세를 유지하면서 최근 4만 원대 중반에서 주가가 형성되고 있습니다. 최근 한 달간 수급에서는 개인의 매수 우위에 기관은 매도 위주의 거래를 하고 있는 모습입니다. 예상실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 58,000원으로 설정하였습니다. 

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투자 포인트

1. 반도체 리드 프레임 ELF(에칭) 세계 시장 점유율 1위, SLF(스탬핑) 5위 기업 (2019년 기준)

2. 차량용 반도체향 리드프레임 글로벌 상위 3개사인 Infineon, St Micro, NXP 등 주요 고객사 확보

3. 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 리드 프레임 공급으로 안정적 수요처 확보

4. 반도체 리드프레임과 기판의 공급 예정 물량 급증에 따른 500억 원 규모의 신규 투자 결정

 

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최근 주요 이슈, 공시

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***