국내 전자회로기판(PCB) 제조 1위 기업으로 반도체 패키징 산업을 선도하는 대덕전자 주식회사의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 및 스마트폰, 5G, 자동차 전장 등에 적용되는 다양한 인쇄회로기판(PCB)을 제조, 공급하고 있습니다. 또한 신성장 사업에 꾸준히 투자하면서 비메모리 반도체용 PCB의 비중이 확대되면서 매출과 수익성 모두 꾸준한 개선이 예상되고 있습니다.
지난 3분기 실적에서 국내 매출은 4,016억 원으로 55.8%를 기록했으며, 해외 현지법인에서 중국은 1,761억 원으로 24.5%, 미국은 417억 원으로 5.8%, 베트남은 386억 원으로 5.4%의 매출 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
지난 3분기 실적은 매출액 2,557억 원으로 전년 동기 대비 3% 증가했고, 영업이익은 257억 원으로 201.2% 증가, 분기 순이익은 227억 원으로 575.3% 증가했습니다. 누적 기준으로는 매출액 7,200억 원으로 81.6% 증가했고, 영업이익은 457억 원으로 213.7% 증가, 당기순이익은 443억 원으로 1,239.7% 증가했습니다. 전반적으로 저부가가치 사업인 자동차용 MLB, 모바일용 RF-PCB 등을 축소하면서 반도체 FCBGA, 네트워크, AiP케이블 등 고부가가치 제품으로 전환하면서, 한편으로는 비용 부담이 있으나, 꾸준한 성장이 예상되고 있습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 예상실적은 매출액 9,789억 원으로 전년 대비 57.7% 증가하고, 영업이익은 696억 원으로 2,478% 증가할 것으로 전망했습니다. 2022년에는 매출액 1조 1,854억 원으로 2021년 대비 21.1% 증가하고, 영업이익은 1,207억 원으로 73.4% 증가할 것으로 추정했습니다. 고객사 수요 증가에 대응하기 위해 반도체 FCBGA 관련 누적 투자 2,700억 원, 기타 기존 저부가 사업에서 고부가가치 사업으로 전환하면서 비메모리 반도체 비중이 증가하여 매출액의 증가 및 수익성이 꾸준히 개선될 것으로 보고 있습니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 769억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산 및 금융자산의 취득 등으로 984억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금의 차입으로 자금을 조달하였고, 당기 부채의 상환 및 배당금을 지급하면서 총 2.5억 원의 현금이 유입되었습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 전년 동기 말보다 210억 원이 줄어든 18억 원을 보유하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2021년 3분기 말 현재 자산총계는 전기 말보다 3.9% 늘어난 8,408억 원으로 매출채권 및 재고자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 1.3% 늘어난 1,737억 원이며, 자본총계는 누적 이익의 증가로 294억 원이 늘어난 6,672억 원을 기록했습니다.
2021년 3분기 말 기준 재무안정성 비율에서는 유동비율 183.3%, 부채비율 26%, 자기자본비율 79.3%, 자본유보율 2,489.7%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
신규 설비투자 및 포트폴리오 다각화 - FCBGA 총 4,000억 원 투자 예정
당사는 지난 3월 생산능력 증대를 위해 700억 원 규모의 비용을 투자하여 기계장치 등 설비투자를 실시한데 이어 12월 13일 1,100억 원 규모의 투자를 결정하면서 FC-BGA 생산능력 확대로 수요 증가에 대비할 것이라고 밝혔습니다. 당사는 이번 투자로 FC-BGA에만 누적 기준 2,700억 원의 투자를 하게 되는데, FCBGA의 경우 2022년에도 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보고 있어 설비투자에 따른 매출 확대가 예상됩니다. 여기에 당사는 누적 4,000억 원의 투자가 예상된다고 수정 발표했습니다. 또한 이러한 설비 투자를 통해 네트워크 등 비메모리 분야의 매출 비중을 늘리면서 매출 다각화 및 고부가가치 사업으로의 전환에 따른 수익성 증대 효과도 이룰 것으로 보고 있습니다.
대덕전자(353200) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
12월 17일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.69% 내린 20,400원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 10.6%이며, 시가 총액 1조 81억 원으로 코스피 시총 기준 237위 종목입니다.
12월 17일 장 종료 기준 '대덕전자 1우'의 주가는 전일보다 1.05% 내린 14,200원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 0.47%이며, 시가총액은 298억 원입니다.
당사의 주가는 지난 9월에서 10월 초 사이 글로벌 공급망 이슈 및 미국 인플레이션 이슈 등 시장 변동성에 따라 조정을 받았으나 11월 들어서면서 공격적인 투자로 인한 포트폴리오 다각화로 수익성 높은 비메모리 사업 비중이 커지면서 연중 최고가인 23,000원까지 올랐다가 최근 2만 원 부근에서 가격이 형성되고 있습니다. 수급에서는 외국인과 기관의 쌍끌이 매수로 11월 급등이 나왔으며, 기관은 최근 5 거래일 연속 순매수 중에 있습니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 25,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. FC-BGA 누적 기준 2,700억 원 규모 투자로 매출 확대 및 수익성 증대 전망 -> 4,000억 원 투자로 확대
3. 자동차 전장, 네트워크, 자율주행 등의 수요 증가 및 반도체 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 수요 전망
4. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
최근 주요 이슈, 공시
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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