하나마이크론 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022년 3분기)

당사는 반도체 후공정 전문 기업으로서 반도체 칩을 부품 화하는 패키징과 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 또한 종속회사인 하나머티리얼즈(주)를 통해 반도체 식각 공정에 적용되는 소모성 부품인 실리콘 부품(Si-Parts)과 실리콘 카바이드(SiC-Parts)를 제조, 공급하고 있습니다.

지난 3분기 반도체 제조 부문 매출은 4,455억 원으로 전체 매출액의 65.7%를 차지하였으며, 반도체 재료 사업은 2,323억 원으로 34.3%를 기록했습니다. 전사부문 실적에서

손익계산서 - 실적

2022년 3분기 매출액은 2,198억 원으로 전년 동기 대비 24.8% 증가했고, 누적 매출액은 6,777억 원으로 43.1% 증가했습니다. 영업이익은 255억 원으로 10.9% 감소했으며, 누적 기준으로는 954억 원으로 33.5% 증가했습니다. 전년 대비해서 매출은 증가했으나 지난 분기 대비 -10%(별도 기준) 감소했는데, 모바일용 DRAM 수요 감소, 반도체 전방 산업의 재고 조정 및 가동률 조정 등이 주 요인으로 파악됩니다.

추정 실적 컨센서스

올해 당사의 예상 실적은 9,254억 원으로 전년 대비 38.2% 증가하고, 영업이익은 1,302억 원으로 24.3% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1조 2,893억 원으로 2022년 대비 39.3% 증가하고, 영업이익은 1,718억 원으로 32% 증가할 것으로 전망했습니다. 하반기 재고 조정에 대한 부분 및 모바일용 DRAM 모듈 수요가 회복되고 2023년에는 SK하이닉스 후공정 턴키 서비스가 본격화되면서 당분간 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 예상합니다.

현금흐름표

지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 695억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득으로 2,522억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 유출이 있었으나, 차입금의 차입과 사채의 발행을 통해 총 1,498억 원이 유입되었습니다. 2022년 3분기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 944억 원으로 전년 동기 대비 14.5% 감소했습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

2022년 3분기 총자산은 전기보다 31.4%(3,237억) 늘어난 1조 3,541억 원으로 재고자산 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 39.2%(2,349억) 증가한 8,335억 원으로 장단기 차입금과 사채의 증가에 따릅니다. 자본에서는 배당금의 지급과 종속기업 지분율 변동에 따른 유출이 있었지만, 당기순이익과 해외사업 환산이익의 발생으로 총 20.6%(888억) 증가한 5,206억 원을 기록했습니다.

당사의 재무 건전성 비율에서는 유동비율 80%, 부채비율 160.1%, 자기자본비율 38.4%, 자본유보율 1,032.5%를 기록했습니다. 하이닉스 후공정 턴키 계약에 따른 설비투자로 부채비율이 증가하고 있으나, 2023년 사업 본격화로 재무상태의 개선도 이어질 것으로 전망합니다.

최근 사업 및 연구 개발 현황

설비 투자 현황

당사는 실리콘 및 실리콘 카바이드 부품의 수요 증가에 대응하기 위해 지난 3분기까지 575억 원 규모의 설비투자를 수행하였습니다.

하나마이크론(067310) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

하나마이크론 - 주가 정보

12월 27일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일 종가와 같은 10,050원에 거래를 종료했습니다. 외국인 비중은 5.71%이며, 시가총액 4,816억 원으로 코스닥 시총 기준 124위 종목입니다.

하나마이크론 - 주식 시세

지난 6월과 9월에 걸쳐 시장 불확실성과 전방산업의 투자 위축으로 조정을 받은 주가는 최근 들어 1만 원 부근에서 횡보하고 있습니다. 최근 수급에서는 외국인과 개인의 매도에 기관은 매수로 대응하는 모습이 지속되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 16,000원으로 설정하였습니다. 중장기적으로는 2만 원 부근까지도 노려볼 수 있겠으나, 경기 침체 우려와 전방 산업의 전략 등 불확실성에 따라 주요 고객사의 2023년 전망을 살펴보면서 접근하는 게 좋겠습니다.

투자 포인트

1. SK하이닉스향 턴키 사업 목적으로 베트남 법인 투자, 2022년 10월 후공정 업무 개시

2. 삼성전자 모바일 등 비메모리 향 생산 능력 증대를 위한 1,500억 원 규모 설비 투자

3. 기타 비메모리향 시장 대응을 위한 선제 투자 (1,353억 원)

4. Flip-Chip, Flexible Package, FOWLP 등 첨단 패키지 기술 보유로 글로벌 OSAT 시장 14위 기업

5. Flexible Package 솔루션을 기반으로 모바일용 RF 모듈, 지문인식 센서용 모듈 등 제품군 확보

6. 반도체 미세화, NAND 고단화 추세에 따른 실리콘 부품의 점진적 수요 증가

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