국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 점유율 1위 기업으로서 고부가가치 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2024년 1분기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2024.03.24 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 4분기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.07 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.25 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.21 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.02.19 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB)을 생산, 공급하는 전자부품 단일 사업 부문으로 구성되어 있으며, 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 FC-BGA를 비롯한 반도체 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 Rigid Flexible PCB 등을 생산하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
지난 1분기 당사의 실적은 매출액 2,148억 원으로 전년 동기 대비 1.3% 감소했으며, 영업이익은 -29억 원으로 주요 증권사들의 예상 실적을 하회하면서 적자 전환했습니다. 실적 부진의 원인은 FC-BGA 분기 매출이 감소했으며, FC-BGA 설비 투자에 따른 비용 부담도 가중되었습니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 9,579억 원으로 전년 대비 5.3% 증가하고, 영업이익은 434억 원으로 83.1% 증가할 것으로 추정했습니다. 2025년에는 매출액 1조 1,415억 원으로 2024년 대비 19.2% 증가하고, 영업이익은 1,158억 원으로 166.8% 증가할 것으로 전망했습니다. 단기적으로는 하반기에 메모리 부문의 수요 증가, 중장기적으로는 비메모리 부문 또한 회복세를 보일 것으로 예상되고 있습니다.
현금흐름표
재무제표, 재무 안정성 비율
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 주요 설비 투자 현황
당사는 지난 2022년 4월 2,700억 원 규모의 FC-BGA 추가 증설을 결정했으며, 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 수요 대응을 위한 증설로서 오는 2024년 12월 완공을 계획하고 있습니다.
연구 개발 현황
지난 1분기 매출액의 1.68%인 36억 원을 투입하면서 PCB 및 반도체 package substrate를 위한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
주가 정보
6월 28일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.36% 오른 21,650원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 9.5%이며, 시가총액 1조 699억 원으로 코스피 시총 기준 234위 종목입니다.
주식 시세
당사의 주가는 최근 상반기 실적 부진으로 완만한 하락세를 보이는 모습입니다. 수급에서는 기관의 꾸준한 매도세에 외국인과 개인은 매수로 대응하고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 25,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표
3. 고객사 FC-BGA 수요 대응을 위한 추가 설비 투자로 성장 및 수익성 개선 기대
4. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장
5. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
6. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문이 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 수익성 개선 중
7. 비메모리 기판이 부진한 가운데, DDR5, HBM 등 메모리 중심의 개선에 주목
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
증권사 리포트: 기회는 비관의 벽 너머에 있습니다 - 하이투자증권
증권사 리포트: 하반기에 회복 전망 - 대신증권
증권사 리포트: 더딘 회복 - 하나증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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