반도체 기판 산업을 영위하는 기업으로서 차량용 반도체 및 모바일 기기용 리드 프레임 등을 전문으로 생산하는 (주)해성디에스의 2024년 상반기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2024년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2024.08.02 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2024년 1분기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.05 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.13 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.16 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 (195870) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.12.15 - [기업 분석 및 전망] - 해성디에스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 재료 사업을 주력으로 영위하고 있으며, 구체적으로는 반도체 패키징의 재료인 반도체 리드프레임과 Substrate를 생산하고 있습니다. 리드프레임(Lead Frame)과 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 구분되며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frmae)와 ELF(Etched IC LEad Frame)으로 구분됩니다. Package Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 부품입니다. 이때 칩과 기판을 연결하는 방법과 구조에 따라 FBGA, FC-FBGA, COB 등으로 구분되며, PC, Server, 모바일 등 다양한 IT 제품에 적용되고 있습니다. 리드프레임은 차량용 반도체 및 IT 제품 향으로 공급되고 있으며, Package Substrate는 반도체 DRAM 위주로 공급되고 있습니다. 그래핀(Graphene)은 흑연(Graphite)과 탄소 이중결합을 뜻하는 접미어(ene)를 붙여 Graphene이라 합니다.
손익계산서 - 실적
지난 상반기 실적에서 2분기 매출액은 1,535억 원으로 전년 동기 대비 14.4% 감소했고, 상반기 누적 매출액은 3,084억 원으로 17% 감소했습니다. 영업이익은 2분기에는 180억 원으로 49.6% 감소했으며, 누적 기준으로는 389억 원으로 41.8% 감소한 실적을 거두었습니다. 전방산업의 수요 감소와 연초 고객사 재고 조정에 따른 실적 부진이 이어지는 모습입니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 6,519억 원으로 전년 대비 3% 감소하고, 영업이익은 871억 원으로 15% 감소할 것으로 추정했습니다. 2025년에는 매출액 7,453억 원으로 2024년 대비 14.3% 증가하고, 영업이익은 1,103억 원으로 26.6% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 및 자동차 부문의 리드프레임은 회복세를 기대하는 가운데, 패키지 기판 부문은 IT 등 전방 시장의 둔화에 따라 부진할 것으로 예상됩니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름은 당기순이익의 발생 등으로 288억 원이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 증가로 645억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 단기차입금의 증가로 117억 원의 유입이 발생했습니다. 한편 당기 말 기준 현금성 자산은 1,162억 원으로 전년 동기 대비 47.4% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2024년 상반기 총자산은 전기보다 5%(346억) 늘어난 7,233억 원으로 매출채권 및 유무형 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 5.2%(90억) 증가한 1,827억 원으로 매입채무 및 차입금의 증가에 따릅니다. 자본총계는 전기 배당금의 지급(153억)으로 유출이 있었으나, 당기순이익의 발생으로 5%(256억) 증가한 5,407억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 240%, 부채비율 33.8%, 자기자본비율 74.7%, 자본유보율 535.3%를 기록하면서 비교적 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 주요 설비 투자 현황
당사는 지난 상반기 중 전방 수요에 대비하기 위한 설비의 증설을 위해 574억 원을 투자했습니다.
연구 개발 현황
연구 개발 부문에서는 상반기 매출액의 2.95%인 91억 원을 투입하면서 반도체 패키징 및 리드 프레임의 공법과 소재 등의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
해성디에스(195870) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
해성디에스 - 주가 정보
10월 8일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 0.82% 내린 30,100원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 16.04%이며, 시가총액 5,117억 원으로 코스피 시총 기준 380위 종목입니다.
해성디에스 - 주식 시세
당사의 주가는 지난 7월 반도체 산업의 회복 속도가 더딘 모습을 보이면서 주가 또한 최근 신저가를 기록하는 등 부진한 모습이 이어지고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 지난 목표가인 4만 원을 유지합니다. 차량용 반도체에 대한 수요 기대감이 있으나, IT를 중심으로 한 반도체 산업의 회복 속도를 모니터링할 필요가 있겠습니다.
투자 포인트
1. 차량용 반도체 리드프레임의 글로벌 고객사(Infineon, St Micro, NXP, 르네사스) 확보로 꾸준한 매출
2. 차량용 반도체 및 IT 제품향 기판의 수요 증가로 768억 원 규모의 증설 투자 완료
3. 메모리/비메모리 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 745억 원 규모의 설비 투자 완료 (2023년 3분기)
4. 2024년 2분기까지 574억 원 규모 생산량 확대 및 제품 다양화를 위한 설비 투자
5. 삼성전자, SK하이닉스향 반도체 리드프레임의 꾸준한 수요
6. 반도체 리드프레임 ELF 세계 시장 점유율 1위, SLF 5위 기업 경쟁력
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
느린 회복 속도 Vs 높은 Valuation 매력 - iM증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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